AMD เปิดตัว Helios แร็ก AI รวม GPU 72 ตัวและ HBM4 31TB

AMD($AMD) เปิดตัว Helios ระบบ AI แบบแร็กที่รวม GPU Instinct MI455X 72 ตัวและหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 31TB พร้อมประกาศความร่วมมือด้านการจัดหา HBM4 กับ Samsung Electronics แต่ข้อตกลงยังไม่ได้ระบุปริมาณจัดส่งหรือกำหนดส่งมอบที่ชัดเจน

ข้อมูลผลิตภัณฑ์ของ AMD ระบุว่า Helios รวม GPU MI455X 72 ตัว, CPU เซิร์ฟเวอร์ EPYC รุ่นที่ 6 จำนวน 18 ตัว และระบบเครือข่าย Pensando โดย AMD ระบุว่า GPU แต่ละตัวมี HBM4 ขนาด 432GB รวมเป็น 31TB ต่อแร็ก ข้อมูลผลิตภัณฑ์ AMD

HBM4 เป็นหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงที่ส่งข้อมูลให้ตัวเร่ง AI ในการฝึกและอนุมานโมเดลขนาดใหญ่ ประสิทธิภาพของระบบขึ้นอยู่กับทั้งกำลังประมวลผลของ GPU รวมถึงความจุและแบนด์วิดท์หน่วยความจำ Helios จึงเปิดตัวในรูปแบบระบบระดับแร็กที่รวม CPU และเครือข่ายไว้ด้วย ไม่ใช่เพียงตัวเร่งประมวลผลแยกชิ้น

Samsung Electronics และ AMD ลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) เมื่อวันที่ 18 มีนาคม 2026 เพื่อร่วมมือด้าน HBM4 สำหรับ MI455X และโซลูชัน DDR5 รุ่นถัดไปสำหรับโปรเซสเซอร์ EPYC และแพลตฟอร์ม Helios Samsung Electronics ประกาศการลงนาม MOU แล้ว แต่ไม่ได้เปิดเผยปริมาณจัดส่งหรือกำหนดส่งมอบ ประกาศของ Samsung Electronics

Samsung Electronics ระบุว่าเริ่มผลิต HBM4 ในปริมาณมากและจัดส่งผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 อย่างไรก็ตาม การเริ่มผลิตเพียงอย่างเดียวไม่ได้ยืนยันปริมาณหรือกำหนดส่งมอบให้แก่ลูกค้ารายใดรายหนึ่ง

AMD เปิดตัวระบบ Helios แบบแร็กในเดือนกรกฎาคม 2026 แม้จะประกาศรายละเอียดผลิตภัณฑ์และความร่วมมือด้านหน่วยความจำกับ Samsung Electronics แล้ว แต่ยังไม่ได้ระบุขนาดการเพิ่มกำลังผลิตหรือปริมาณจัดส่งจริง รายงานก่อนหน้าของ TokenPost เกี่ยวกับขั้นตอนการผลิตและสเปก Helios ได้นำเสนอองค์ประกอบระบบและรายละเอียด HBM4 ไว้แล้ว