TSMC มีรายงานผลิตชิปอนุมานตัวแรกของ OpenAI แต่ประกาศไม่ระบุลงทุนถือหุ้น

มีรายงานว่า TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSM) จะผลิตจาลาเปญโญ (Jalapeño) ชิปอนุมาน AI ตัวแรกของโอเพนเอไอ (OpenAI)

เมื่อวันที่ 24 มิถุนายน โอเพนเอไอเปิดตัวชิปอนุมานที่บริษัทออกแบบเองเป็นครั้งแรก ร่วมกับบรอดคอม (Broadcom, AVGO) โดยระบุว่าออกแบบชิปให้เหมาะกับงานอนุมานของโมเดลภาษาขนาดใหญ่

โอเพนเอไอรับผิดชอบการออกแบบชิป ส่วนบรอดคอมดูแลการนำแบบไปผลิตเป็นซิลิคอนและระบบเครือข่าย ขณะที่เซเลสติกา (Celestica, CLS) มีส่วนร่วมในการประกอบบอร์ด แร็ก และระบบ โอเพนเอไอระบุว่ากระบวนการตั้งแต่การออกแบบเบื้องต้นจนถึงเทปเอาต์ใช้เวลา 9 เดือน

ประกาศอย่างเป็นทางการของโอเพนเอไอไม่ได้ระบุ TSMC เป็นผู้ผลิต อย่างไรก็ตาม Investing.com รายงานว่าโอเพนเอไอส่งชิปให้ TSMC ผลิต การมีส่วนร่วมของ TSMC จึงเป็นข้อมูลที่อ้างอิงจากรายงานดังกล่าว

โรงหล่อเซมิคอนดักเตอร์คือบริษัทที่รับผลิตชิปตามแบบที่ลูกค้าออกแบบไว้ ส่วนประกาศต่อสาธารณะของโอเพนเอไอและ TSMC ไม่มีข้อมูลว่าทั้งสองฝ่ายได้รับอนุมัติให้ลงทุนถือหุ้นระหว่างกัน

เมื่อวันที่ 13 ตุลาคม 2025 โอเพนเอไอและบรอดคอมประกาศความร่วมมือพัฒนา AI accelerator แบบกำหนดเองขนาด 10GW โดยโอเพนเอไอจะออกแบบ accelerator และร่วมกับบรอดคอมพัฒนาและติดตั้งระบบ

ทั้งสองบริษัทระบุในเวลานั้นว่า การติดตั้งแร็กจะเริ่มในครึ่งหลังของปี 2026 และดำเนินต่อไปจนถึงสิ้นปี 2029 ตัวเลข 10GW คือขนาดความร่วมมือด้าน accelerator ไม่ใช่มูลค่าการลงทุนถือหุ้นของ TSMC ในโอเพนเอไอ

จาลาเปญโญเน้นงานอนุมาน ซึ่งเป็นการสร้างคำตอบต่อคำขอของผู้ใช้ด้วยโมเดลที่ผ่านการฝึกแล้ว แทนการฝึกโมเดล AI ขึ้นใหม่ โอเพนเอไออธิบายแนวทางที่ออกแบบชิป เครือข่าย และระบบเซิร์ฟเวอร์ไปพร้อมกัน

โอเพนเอไอระบุว่า แม้จะพัฒนาชิปของตนเอง แต่ยังมีแผนนำ accelerator จากเอ็นวิเดีย (Nvidia, NVDA) และพันธมิตรรายอื่นมาใช้งานด้านการฝึกและอนุมานต่อไป การพัฒนาชิปเองจึงไม่ได้หมายความว่าจะเลิกใช้ผลิตภัณฑ์จากซัพพลายเออร์เดิมทั้งหมด

ในการประกาศผลการทดสอบเมื่อวันที่ 25 สิงหาคม โอเพนเอไอระบุว่าได้ทดสอบโมเดลสาธารณะ 3 รุ่น และพบว่าจาลาเปญโญมีปริมาณงานต่อหน่วยพลังงานสูงกว่าระบบที่นำมาเปรียบเทียบ 1.5–1.9 เท่า ขณะที่เวลาแฝงในการตอบสนองต่ำกว่า 1.7–3.6 เท่า ตัวเลขเหล่านี้เป็นผลการทดสอบที่โอเพนเอไอเปิดเผยเอง

โมเดลที่ใช้ทดสอบ ได้แก่ GPT-OSS 120B, DeepSeek R1 และ Kimi K2.5 1T ผลการทดสอบเปรียบเทียบที่บริษัทประกาศควรแยกจากผลการใช้งานเชิงพาณิชย์ขนาดใหญ่

โอเพนเอไอระบุว่ามีแผนเริ่มติดตั้งจาลาเปญโญในโครงสร้างพื้นฐานคอมพิวเตอร์ของบริษัทภายในสิ้นปี 2026 ณ เวลาที่ประกาศผลในเดือนสิงหาคม บริษัทยังอยู่ระหว่างประเมินความพร้อมสำหรับการผลิต พัฒนาซอฟต์แวร์ให้สมบูรณ์ และเตรียมระบบสำหรับการใช้งานขนาดใหญ่

เมื่อวันที่ 15 ตุลาคม เว่ย เจ๋อเจีย (C.C. Wei) ประธานและ CEO ของ TSMC กล่าวระหว่างการแถลงผลประกอบการไตรมาส 3 ปี 2026 ว่า “ช่องว่างระหว่างอุปสงค์กับอุปทานยังคงมีมาก” คำกล่าวนี้เกี่ยวกับภาวะอุปทานของอุตสาหกรรมชิป AI โดยรวม ไม่ได้ระบุปริมาณการผลิตของโอเพนเอไอ

TSMC ระบุว่าจะเริ่มผลิตจำนวนมากด้วยกระบวนการ A16 ในไตรมาส 4 ปี 2026 ส่วนโอเพนเอไอยังไม่ได้เปิดเผยชื่อกระบวนการผลิตที่จะใช้กับชิปรุ่นที่ 2