ซิลิคอนคิดเป็นราว 60% ของเงินลงทุนศูนย์ข้อมูล AI กว่า 85% ใช้กับชิปและแพ็กเกจจิงขั้นสูง

ซิลิคอนคิดเป็นประมาณ 60% ของเงินลงทุนในศูนย์ข้อมูล AI และคาดว่ากว่า 85% ของค่าใช้จ่ายด้านซิลิคอนจะลงไปที่ชิปลอจิกจากฟาวน์ดรีขั้นสูง หน่วยความจำ DRAM และเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูง

แกรี ดิกเคอร์สัน (Gary Dickerson) ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของแอปพลายด์ แมทีเรียลส์ (Applied Materials, $AMAT) กล่าวในเอกสารผลประกอบการที่เผยแพร่เมื่อวันที่ 12 พ.ย. ว่า “ทั้งสามด้านนี้ส่งผลต่อโรดแมปการประมวลผล AI มากที่สุด” ตัวเลข 60% คำนวณจากเงินลงทุนในศูนย์ข้อมูล AI ส่วนตัวเลขกว่า 85% คำนวณจากค่าใช้จ่ายด้านซิลิคอนภายในเงินลงทุนดังกล่าว

ชิปลอจิกจากฟาวน์ดรีขั้นสูงใช้ในการประมวลผล ขณะที่ DRAM เป็นหน่วยความจำที่ใช้กับการประมวลผลข้อมูล ส่วนแพ็กเกจจิงขั้นสูงเป็นเทคโนโลยีที่เชื่อมต่อชิปหลายตัวเข้าด้วยกัน

แอปพลายด์ แมทีเรียลส์ระบุในเอกสารผลประกอบการไตรมาส 4 ปีงบประมาณ 2026 ซึ่งเผยแพร่เมื่อวันที่ 12 พ.ย. ว่า ในปี 2027 กลุ่มชิปลอจิกจากฟาวน์ดรีขั้นสูง DRAM และแพ็กเกจจิงขั้นสูงจะเป็นกลุ่มที่เติบโตเร็วที่สุดในตลาดอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ และคาดว่าจะขับเคลื่อนการเติบโตของตลาดราว 75% จนถึงปี 2030 บริษัทคาดการณ์ในเอกสารเดียวกันว่า ความต้องการอุปกรณ์ผลิตเวเฟอร์ในปี 2027 จะเพิ่มขึ้นมากกว่า 30% จากปีก่อนหน้า พร้อมระบุว่าความเร็วในการเติบโตของอุตสาหกรรมขึ้นอยู่กับการขยายระบบนิเวศการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ตั้งแต่การก่อสร้างคลีนรูมไปจนถึงการจัดหาอะไหล่อุปกรณ์และวัตถุดิบ

บริษัทยังระบุในเอกสารดังกล่าวว่ากำลังลงทุนเพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการผลิตระบบให้ได้สองเท่าภายในปี 2028 เมื่อเทียบกับระดับในไตรมาส 4 ปีงบประมาณ 2026