ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
AMD เปิดตัวต้นแบบเวิร์กสเตชัน AI ที่รองรับหน่วยความจำ HBM3e สูงสุดถึง 576GB โดยเครื่องที่นำมาจัดแสดงจริงในงานเป็นรุ่น 288GB ส่วนรุ่นเต็มสเปกมีกำหนดวางขายในปี 2027
AMD เปิดตัว 'เธรดริปเปอร์ เฮโล สเตชัน' (Threadripper Halo Station) เป็นครั้งแรกในงาน IFA เบอร์ลิน 2026 โดยหน้าเว็บทางการของ AMD ระบุว่าเครื่องนี้เป็น 'ระบบต้นแบบ (prototype system)' และมีแผนวางขายในปี 2027
เธรดริปเปอร์ เฮโล สเตชัน ถูกวางตำแหน่งให้เป็นอุปกรณ์คอมพิวติ้ง AI ส่วนบุคคล ที่รันโมเดล AI ขนาดใหญ่และ AI เอเจนต์ (AI agent) ได้แบบโลคัลโดยไม่ต้องผ่านคลาวด์เซิร์ฟเวอร์ AI เอเจนต์ในที่นี้หมายถึงระบบปัญญาประดิษฐ์ที่ทำงานหลายขั้นตอนต่อเนื่องกันเพื่อบรรลุเป้าหมายที่ตั้งไว้
ด้านหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) ใช้ชิปไรเซน เธรดริปเปอร์ โปร 9995WX (Ryzen Threadripper Pro 9995WX) บนสถาปัตยกรรมเซน 5 (Zen 5) มาพร้อม 96 คอร์ 192 เธรด สัญญาณนาฬิกาบูสต์สูงสุด 5.4GHz และแคช L3 ขนาด 384MB
ส่วนหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ใช้ชิปเร่งความเร็ว AMD อินสทิงต์ MI350P (Instinct MI350P) ซึ่งแต่ละตัวมีหน่วยความจำ HBM3e 144GB และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด 4TB ต่อวินาที
สเปกสูงสุดที่ AMD ระบุคือการใส่ชิป MI350P 4 ตัว ซึ่งจะทำให้หน่วยความจำ GPU รวมอยู่ที่ 576GB หน่วยความจำระบบสูงสุด 2TB หน่วยความจำรวมสูงสุด 2.6TB และแบนด์วิดท์หน่วยความจำรวมสูงสุด 16.4TB ต่อวินาที
อย่างไรก็ตาม เครื่องที่นำมาจัดแสดงจริงในงาน IFA ติดตั้งชิป MI350P เพียง 2 ตัว ทำให้หน่วยความจำ GPU อยู่ที่ 288GB เท่านั้น ตัวเลข 576GB จึงไม่ใช่สเปกที่สาธิตจริง แต่เป็นค่าสูงสุดที่เป็นไปได้เมื่อใส่ชิปครบ 4 ตัว
เป้าหมายของผลิตภัณฑ์นี้คือการอนุมาน (inference) และพัฒนาโมเดลขนาดใหญ่แบบโลคัล โดย AMD เน้นย้ำว่าเครื่องสามารถรันโมเดลขนาดใหญ่ต่อเนื่องเป็นเวลานาน และประมวลผลเวิร์กโฟลว์ของ AI เอเจนต์หลายตัวพร้อมกันได้
ทั้งนี้ AMD ยังไม่เปิดเผยราคา สเปกพื้นที่จัดเก็บข้อมูลและเครือข่าย รวมถึงช่องทางจำหน่าย และยังไม่ระบุเดือนหรือไตรมาสที่จะวางขายอย่างชัดเจน
คู่แข่งที่ถูกพูดถึงคือ DGX Station ของเอ็นวิเดีย(NVDA) ซึ่งบริษัทระบุว่ามีหน่วยความจำแบบ coherent memory 748GB ประสิทธิภาพการประมวลผล AI สูงสุด 20 petaflops และรองรับโมเดลขนาดสูงสุดถึง 1 ล้านล้านพารามิเตอร์
AMD ระบุว่าหน่วยความจำรวมของเฮโล สเตชันมีมากกว่า DGX Station ของเอ็นวิเดียสูงสุดถึง 3.4 เท่า แต่ตัวเลขที่ทั้งสองบริษัทนำมาเทียบกันเป็นเพียงปริมาณหน่วยความจำรวมเท่านั้น ยังไม่มีผลการทดสอบประสิทธิภาพ (benchmark) จากบุคคลที่สามยืนยันว่าผลิตภัณฑ์ของ AMD ทำงานด้านการอนุมานหรือการเทรนโมเดล AI ได้ดีกว่าจริง
ดังนั้นการเปิดตัวครั้งนี้จึงยังไม่ใช่การยืนยันความได้เปรียบด้านประสิทธิภาพ แต่สะท้อนว่า AMD กำลังวางสเปกผลิตภัณฑ์เพื่อแข่งขันกับเอ็นวิเดียในตลาดเวิร์กสเตชัน AI แบบโลคัล ความสามารถในการแข่งขันที่แท้จริงจะขึ้นอยู่กับสเปก ราคา และการสนับสนุนซอฟต์แวร์ในวันที่วางขายจริง
AMD ขยายไลน์ผลิตภัณฑ์จากไรเซน AI เฮโล มาสู่อุปกรณ์ AI เดสก์ไซด์ประสิทธิภาพสูง แนวโน้มการรันโมเดล AI โอเพนซอร์สขนาดใหญ่บนพีซีและเวิร์กสเตชันโดยไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์นี้ เคยปรากฏให้เห็นมาก่อนแล้วจากกรณีที่ AMD สนับสนุนการรันโมเดล Qwen 27B แบบโลคัลได้ตั้งแต่วันเปิดตัว
ในงาน IFA ครั้งนี้ AMD ยังเปิดตัวไรเซน AI เฮโล, ธิงค์เซ็นเตอร์ X อัลตรา (ThinkCentre X Ultra) และเวิร์กสเตชันที่พัฒนาร่วมกับ HP ควบคู่กับเฮโล สเตชัน ซึ่งสะท้อนว่านี่ไม่ใช่การเปิดตัวสินค้าเดี่ยว แต่เป็นการขยายไลน์ผลิตภัณฑ์คอมพิวติ้ง AI ส่วนบุคคลของ AMD
เธรดริปเปอร์ เฮโล สเตชันยังอยู่ในขั้นต้นแบบ และมีกำหนดวางขายในปี 2027 ความสามารถในการแข่งขันในตลาดนักพัฒนา AI แบบโลคัลและตลาดองค์กรจะประเมินได้ชัดเจนขึ้นหลังมีการเปิดเผยสเปกวางขายจริง ราคา และระบบนิเวศซอฟต์แวร์
ความคิดเห็น 0