มาร์เวลสาธิต PAM4 ออปติคัล 400G บนกระบวนการ 2 นาโนเมตร มุ่งเครือข่าย AI ระดับ 3.2T

มาร์เวล เทคโนโลยี($MRVL) สาธิตเทคโนโลยีออปติคัล PAM4 ความเร็ว 400G ต่อเลนบนกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร โดยมุ่งรองรับตลาดการเชื่อมต่อศูนย์ข้อมูล AI ระดับ 3.2T

มาร์เวลระบุเมื่อวันที่ 20 กันยายนว่า บริษัทจะเปิดตัวเทคโนโลยีออปติคัลอินเตอร์คอนเนกต์บนกระบวนการ 2 นาโนเมตรที่งาน ECOC 2026 ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 21-23 กันยายน ณ FYCMA เมืองมาลากา ประเทศสเปน

หัวใจของการสาธิตครั้งนี้คือเทคโนโลยีออปติคัล PAM4 ความเร็ว 400G ต่อเลน โดยมาร์เวลอธิบายว่าเทคโนโลยีดังกล่าวสามารถรองรับการขยายการเชื่อมต่อศูนย์ข้อมูล AI จากระดับ 1.6T ไปสู่ระดับ 3.2T

PAM4 เป็นรูปแบบการส่งสัญญาณที่ใช้ระดับแรงดันไฟฟ้า 4 ระดับในการส่งข้อมูลแต่ละครั้ง จึงช่วยประมวลผลข้อมูลได้มากขึ้นบนเส้นทางการส่งเดียวกัน และถูกนำมาใช้ในระบบเชื่อมต่อออปติคัลความเร็วสูง

มาร์เวลจะจัดแสดงโมดูลแบบเสียบได้ 800G ZR/ZR+ OSFP บนกระบวนการ 2 นาโนเมตรด้วย โดยโมดูลดังกล่าวติดตั้งฟังก์ชัน MACsec สำหรับเข้ารหัสข้อมูลที่ส่งผ่านชั้นฮาร์ดแวร์เครือข่าย

เทคโนโลยี 1.6T ZR บนกระบวนการ 2 นาโนเมตรและ O-band coherent-lite ก็อยู่ในรายการสาธิตเช่นกัน มาร์เวลระบุว่าเทคโนโลยีเหล่านี้มุ่งรองรับการเชื่อมต่อแบนด์วิดท์สูงทั้งภายในศูนย์ข้อมูลและระหว่างศูนย์ข้อมูล

สำหรับการเชื่อมต่อภายในศูนย์ข้อมูล บริษัทจะเปิดตัวแพลตฟอร์ม CPO ขนาด 102.4Tbps ที่ใช้ซิลิคอนโฟโตนิกส์ความเร็ว 200G ต่อเลน โดยมาร์เวลเตรียมสาธิตเทคโนโลยีทั้งหมด 38 รายการที่งาน ECOC 2026

CPO คือแนวทางที่รวมชิ้นส่วนออปติคัลเข้ากับซิลิคอนของตัวเร่งความเร็ว AI และสวิตช์โดยตรง โครงสร้างดังกล่าวช่วยลดระยะทางที่สัญญาณไฟฟ้าต้องเดินทาง จึงถูกอธิบายว่าเป็นเทคโนโลยีที่ช่วยเพิ่มทั้งการเชื่อมต่อแบนด์วิดท์สูงและประสิทธิภาพด้านพลังงาน

มาร์เวลเปิดตัว Nova DSP ขนาด 1.6T บนกระบวนการ 5 นาโนเมตรและความเร็ว 200G ต่อเลนในปี 2023 ก่อนเปิดตัวแพลตฟอร์ม Ara ขนาด 1.6T บนกระบวนการ 3 นาโนเมตรในปี 2024 การสาธิตครั้งนี้เป็นการเดินหน้าสู่เทคโนโลยีออปติคัลบนกระบวนการ 2 นาโนเมตร

บริษัทอธิบายว่ากระบวนการผลิตขั้นสูงอาจช่วยเพิ่มความหนาแน่นแบนด์วิดท์ของออปติคัล DSP และปรับปรุงประสิทธิภาพด้านพลังงานต่อบิต อย่างไรก็ตาม การประกาศครั้งนี้ไม่ได้ระบุตัวเลขการลดการใช้พลังงานหรืออัตราผลผลิตจริงของเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร

ซี หวัง(Xi Wang) รองประธานอาวุโสและผู้จัดการทั่วไปฝ่ายคอนเนกติวิตีของมาร์เวล เทคโนโลยี กล่าวว่า “ผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูล AI ต้องการเทคโนโลยีออปติคัลอินเตอร์คอนเนกต์ที่มอบแบนด์วิดท์สูงขึ้น ใช้พลังงานต่ำลง และมีความปลอดภัยสูงขึ้น” คำกล่าวนี้สะท้อนว่ามาร์เวลมองเทคโนโลยีดังกล่าวเป็นการขยายพอร์ตโฟลิโอเพื่อตอบสนองความต้องการด้านการเชื่อมต่อของศูนย์ข้อมูล AI

ศูนย์ข้อมูล AI มีปริมาณข้อมูลที่ส่งระหว่างตัวเร่งความเร็วและสวิตช์เพิ่มขึ้น ทำให้ความเร็วการเชื่อมต่อและประสิทธิภาพด้านพลังงานมีความสำคัญควบคู่กัน ออปติคัล DSP ซิลิคอนโฟโตนิกส์ และ CPO จึงถูกใช้เป็นแกนเทคโนโลยีเพื่อลดคอขวดด้านการเชื่อมต่อ

การขยายเทคโนโลยีออปติคัลของมาร์เวลต่อเนื่องจากโมดูลออปติคัลระดับ 400G และเทคโนโลยีออปติคัลเอนจินขนาด 1.6T ที่บริษัทเคยเปิดตัวก่อนหน้านี้ โดย การสาธิตเทคโนโลยีการเชื่อมต่อออปติคัลระดับ 400G ของมาร์เวลเคยถูกนำเสนอว่าเป็นกรณีที่มุ่งขยายการเชื่อมต่อสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI

ยังไม่พบความเชื่อมโยงโดยตรงระหว่างการประกาศครั้งนี้กับตลาดสินทรัพย์ดิจิทัล เป้าหมายหลักคือศูนย์ข้อมูล AI และเซมิคอนดักเตอร์ด้านการสื่อสารออปติคัล ขณะที่ประเด็นสำคัญสำหรับนักลงทุนในประเทศคือการติดตามว่าบริษัทจะนำเทคโนโลยีดังกล่าวไปใช้เชิงพาณิชย์ได้หรือไม่

อย่างไรก็ตาม งานครั้งนี้เป็นการสาธิตเทคโนโลยี ไม่ใช่การเปิดตัวผลิตภัณฑ์เชิงพาณิชย์หรือการประกาศสัญญาจัดส่งให้ลูกค้า มาร์เวลยังไม่ได้เปิดเผยกำหนดการผลิตจำนวนมาก ลูกค้า หรืออัตราการลดการใช้พลังงานจริง และเตรียมสาธิตเทคโนโลยีภายในงาน ECOC 2026