Crypto Briefing รายงาน GlobalFoundries ทำสัญญาผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์กับ TSMC

Crypto Briefing รายงานว่า GlobalFoundries และ TSMC ทำสัญญาผลิตซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ แต่ยังไม่พบการยืนยันสัญญาดังกล่าวในประกาศอย่างเป็นทางการของทั้งสองบริษัท

ข้อความบางส่วนของประกาศที่เผยแพร่บน Reddit ระบุว่า GlobalFoundries จะจัดส่งซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์จากโรงงานในเมืองมอลตา รัฐนิวยอร์ก เพื่อใช้กับเทคโนโลยีแพ็กเกจจิง CoWoS ของ TSMC อย่างไรก็ตาม ยังไม่พบต้นฉบับอย่างเป็นทางการของข้อความดังกล่าวหรือคำกล่าวที่ถูกอ้างถึง

เอกสารทางการยังไม่ยืนยันระยะเวลาของสัญญา กำหนดการเพิ่มกำลังการผลิต ลูกค้า หรือกำลังการผลิตตามที่รายงานระบุ

ซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์เป็นส่วนประกอบในแพ็กเกจจิงที่ช่วยจัดวางชิปหลายตัว เช่น โปรเซสเซอร์และหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ไว้ใกล้กัน พร้อมเชื่อมต่อสัญญาณระหว่างกัน GlobalFoundries อธิบายเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงแบบ 2.5D ที่เชื่อมต่อชิปประมวลผล ลอจิกอินพุต/เอาต์พุต (I/O) และ HBM ไว้ในเอกสารทางเทคนิค

TSMC อธิบายว่า CoWoS เป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูงที่วางคอร์ประมวลผลหลายตัวและ HBM บนอินเตอร์โพเซอร์เดียวกัน โดยบริษัทระบุว่าเทคโนโลยีนี้ใช้กับผลิตภัณฑ์ประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) และปัญญาประดิษฐ์ เอกสารทางเทคนิคของทั้งสองบริษัทให้ข้อมูลพื้นฐานเกี่ยวกับงานแพ็กเกจจิง แต่ไม่ได้ยืนยันว่ามีสัญญาหรือระบุขอบเขตการผลิต