SpaceX พัฒนา PCB 84 ชั้นแทนสาย NVLink ในแร็ก AI

สเปซเอ็กซ์ (SpaceX) กำลังพัฒนาแร็กเซิร์ฟเวอร์ AI ชื่อ Kessel โดยออกแบบให้ใช้ PCB 84 ชั้นแทนตลับสายทองแดง NVLink ของเอ็นวิเดีย (NVIDIA, NVDA)

เซมิแอนะลิซิส (SemiAnalysis) ระบุในโพสต์เมื่อวันที่ 11 ว่า Kessel อิงการออกแบบ Vera Rubin NVL72 ของเอ็นวิเดีย โดยแร็กประกอบด้วยแพ็กเกจ GPU 72 ชุด ถาดประมวลผล 18 ถาด และถาดสวิตช์ NVLink 9 ถาด ซึ่งตรงกับโครงสร้างของ Vera Rubin NVL72 ที่เอ็นวิเดียเปิดเผย

ถาดประมวลผลแต่ละถาดมี GPU Rubin 4 ตัวและ CPU Vera 2 ตัว รวมทั้งแร็กจึงมี GPU 72 ตัวและ CPU 36 ตัว NVLink เป็นเทคโนโลยีเชื่อมต่อที่ช่วยให้ GPU หลายตัวรับส่งข้อมูลได้รวดเร็ว

แร็กมาตรฐานของเอ็นวิเดียใช้ตลับสายทองแดง NVLink เชื่อมถาดประมวลผลกับถาดสวิตช์ ส่วน Kessel วางถาดทั้งสองประเภทให้หันหลังชนกัน โดยมีแผงวงจรกลางคั่นอยู่ เพื่อส่งสัญญาณความเร็วสูงผ่านแผงวงจร

แผงวงจรกลางเป็น PCB 84 ชั้นที่ใช้วัสดุแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง (CCL) ระดับ M10 โดย CCL ใช้ซ้อนเป็นชั้นวงจร การออกแบบนี้ให้แผงวงจรรับหน้าที่ส่งสัญญาณแทนเส้นทางที่เดิมใช้ชุดสายเคเบิล

แบบ Kyber ของเอ็นวิเดียที่เซมิแอนะลิซิสใช้เปรียบเทียบมีโครงสร้าง 156 ชั้นและใช้วัสดุ M9 ส่วน Kessel มีชั้นน้อยกว่า 72 ชั้น แต่ใช้วัสดุเกรดสูงกว่า เซมิแอนะลิซิสอธิบายว่า Kessel เป็น Kyber ที่ลดขนาดลง

การผลิตแผงวงจรหลายชั้นต้องจัดแนวชั้นวงจรอย่างแม่นยำและควบคุมการสูญเสียสัญญาณ ความแม่นยำในการเจาะและคุณภาพวัสดุยังส่งผลต่ออัตราการผลิตสำเร็จ หากเกิดข้อบกพร่องภายในแผงที่ซ่อมได้ยาก อาจต้องทิ้งแผงทั้งชิ้น

เมื่อเดือนกรกฎาคมที่ผ่านมา เซมิแอนะลิซิสรายงานว่าปัญหาการผลิตแผงวงจรกลางขนาดใหญ่ของ Kyber ทำให้แผนผลิตจำนวนมากล่าช้าไปกว่า 12 เดือน แม้ Kessel จะลดจำนวนชั้นลง แต่ความท้าทายในการผลิตเพื่อส่งสัญญาณความเร็วสูงผ่านแผงวงจรยังคงอยู่

ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานการประเมินว่าความต้องการดอกสว่านสำหรับเจาะ PCB ในเซิร์ฟเวอร์ AI อาจเพิ่มขึ้น ประเด็นของแนวคิด Kessel ครั้งนี้อยู่ที่การนำแผงวงจรหลายชั้นมาใช้เป็นจุดเชื่อมต่อในแร็กเซิร์ฟเวอร์ ไม่ใช่ปริมาณสั่งซื้อจากผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง

เซมิแอนะลิซิสระบุว่า Kessel อาจใช้ได้ทั้งในศูนย์ข้อมูลภาคพื้นดินและสถานที่ประมวลผลในวงโคจร การนำอุปกรณ์ขึ้นไปติดตั้งในวงโคจรต้องคำนึงถึงน้ำหนัก พลังงาน ระบบระบายความร้อน และเงื่อนไขการซ่อมบำรุงร่วมกัน

การเปลี่ยนจากชุดสายเคเบิลเป็น PCB อาจช่วยให้การประกอบระบบบางส่วนง่ายขึ้น แต่ต้องทดสอบผ่านการผลิตและใช้งานจริงก่อนจึงจะทราบผลต่อมวลที่ต้องปล่อยขึ้นสู่อวกาศและความน่าเชื่อถือในการปฏิบัติงานบนวงโคจร

แนวทางจัดหาชิ้นส่วนก็จะเปลี่ยนไปด้วย เซมิแอนะลิซิสระบุว่า SpaceX วางแผนซื้อแพ็กเกจชิปจาก NVIDIA โดยตรง และจัดหาส่วนประกอบที่เหลือแยกต่างหาก

แนวคิดนี้จะข้ามขั้นตอนจัดหาแผงประมวลผล L6 จากเอ็นวิเดีย โดย L6 เป็นแผงวงจรที่ประกอบชิ้นส่วนหลักไว้แล้ว หากดำเนินการตามแผน สเปซเอ็กซ์จะเลือกผู้จัดหาแผงวงจรและส่วนประกอบที่เหลือได้โดยตรง