Back to top
  • 공유 แชร์
  • 인쇄 พิมพ์
  • 글자크기 ขนาดตัวอักษร
ลิงก์ถูกคัดลอกแล้ว

CPO เอ็นวิเดียเริ่มผลิตจำนวนมาก ร่วมพัฒนากับ TSMC

กิลาด ไชเนอร์(Gilad Shainer) รองประธานอาวุโสของเอ็นวิเดีย(NVIDIA) เปิดเผยว่า เทคโนโลยี ‘Co-Packaged Optics’ หรือ CPO ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตจำนวนมากแล้ว CPO เป็นเทคโนโลยีที่รวมชิ้นส่วนออปติคัลไว้ในแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการส่งข้อมูล

BlockTempo รายงานว่า ไชเนอร์กล่าวถึงความคืบหน้าดังกล่าว พร้อมระบุว่าเอ็นวิเดียได้ร่วมพัฒนาเทคโนโลยีนี้กับ TSMC ของไต้หวัน

BlockTempo ประเมินว่าข่าวนี้อาจเป็นปัจจัยบวกต่ออุตสาหกรรมสื่อสารผ่านแสง ขณะที่ CPO ยังถูกจับตาในฐานะเทคโนโลยีสำหรับยกระดับประสิทธิภาพการส่งข้อมูลในแพ็กเกจชิป

<ลิขสิทธิ์ ⓒ TokenPost ห้ามเผยแพร่หรือแจกจ่ายซ้ำโดยไม่ได้รับอนุญาต>

บทความที่มีคนดูมากที่สุด

บทความที่เกี่ยวข้อง

ความคิดเห็น 0

ข้อแนะนำสำหรับความคิดเห็น

ขอบคุณสำหรับบทความดี ๆ ต้องการบทความติดตามเพิ่มเติม เป็นการวิเคราะห์ที่ยอดเยี่ยม

0/1000

ข้อแนะนำสำหรับความคิดเห็น

ขอบคุณสำหรับบทความดี ๆ ต้องการบทความติดตามเพิ่มเติม เป็นการวิเคราะห์ที่ยอดเยี่ยม
1