กิลาด ไชเนอร์(Gilad Shainer) รองประธานอาวุโสของเอ็นวิเดีย(NVIDIA) เปิดเผยว่า เทคโนโลยี ‘Co-Packaged Optics’ หรือ CPO ได้เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตจำนวนมากแล้ว CPO เป็นเทคโนโลยีที่รวมชิ้นส่วนออปติคัลไว้ในแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการส่งข้อมูล
BlockTempo รายงานว่า ไชเนอร์กล่าวถึงความคืบหน้าดังกล่าว พร้อมระบุว่าเอ็นวิเดียได้ร่วมพัฒนาเทคโนโลยีนี้กับ TSMC ของไต้หวัน
BlockTempo ประเมินว่าข่าวนี้อาจเป็นปัจจัยบวกต่ออุตสาหกรรมสื่อสารผ่านแสง ขณะที่ CPO ยังถูกจับตาในฐานะเทคโนโลยีสำหรับยกระดับประสิทธิภาพการส่งข้อมูลในแพ็กเกจชิป
ความคิดเห็น 0