ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
เวอร์ทีฟ (Vertiv) ($VRT) ผู้ผลิตชุดจ่ายน้ำหล่อเย็น (CDU) ขนาด 2.3MW ได้รับการจัดให้อยู่ในกลุ่มบริษัทชุดแรกที่ผ่านการรับรองภายใต้โครงการตรวจสอบโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI ของ NVIDIA ($NVDA) ขณะที่เทสลา ($TSLA) อยู่ในกลุ่มบริษัทที่ได้รับการรับรองด้านระบบกักเก็บพลังงานแบตเตอรี่ (BESS)
NVIDIA เปิดตัว ‘DSX Ready’ เมื่อวันที่ 21 เพื่อทดสอบผลิตภัณฑ์ที่จำเป็นต่อการสร้าง AI Factory ให้สอดคล้องกับข้อกำหนดการออกแบบอ้างอิง DSX โดยระบุในประกาศอย่างเป็นทางการว่า ผลิตภัณฑ์ที่ผ่านการรับรองจะช่วยให้ผู้สร้างศูนย์ข้อมูลเปรียบเทียบอุปกรณ์และจัดการความเสี่ยงด้านการผสานระบบได้
สาขาแรกของ DSX Ready ได้แก่ BESS และ CDU โดย BESS มีฮิตาชิ เอนเนอร์จี, LG Energy Solution และเทสลา ส่วน CDU มี LG Electronics ($066570), LiquidStack และเวอร์ทีฟ
วิธีการรับรองแตกต่างกันตามสาขา ผู้ผลิต BESS ต้องดำเนินการทดสอบตามที่กำหนดและส่งข้อมูลที่เกี่ยวข้องให้ NVIDIA ตรวจสอบ ส่วนผู้ผลิต CDU จะใช้เครื่องมือตรวจสอบคุณสมบัติที่ NVIDIA จัดทำขึ้นเพื่อตรวจสอบว่าเป็นไปตามข้อกำหนดด้านการทำงานหรือไม่
เวอร์ทีฟเปิดเผยในวันเดียวกันว่า CoolChip CDU ขนาด 2.3MW ได้รับคุณสมบัติ DSX Ready CDU โดยบริษัทระบุในประกาศอย่างเป็นทางการว่า ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวเป็นรุ่น CDU แรกที่ได้รับคุณสมบัติ DSX Ready
เวอร์ทีฟระบุว่าอุปกรณ์ดังกล่าวรองรับทั้งการระบายความร้อนชิปโดยตรงและระบบแลกเปลี่ยนความร้อนที่ประตูด้านหลัง และสามารถใช้กับการระบายความร้อนด้วยของเหลวสำหรับอุปกรณ์ AI ความหนาแน่นสูงได้ บริษัทกล่าวว่า “การตัดสินใจด้านการประมวลผล พลังงาน และการระบายความร้อนไม่สามารถแยกออกจากกันได้อีกต่อไป”
CDU เป็นอุปกรณ์ที่จัดการการไหลและอุณหภูมิของน้ำหล่อเย็นเพื่อกำจัดความร้อนจากอุปกรณ์ประมวลผลความหนาแน่นสูง ในศูนย์ข้อมูล AI จำเป็นต้องถ่ายเทความร้อนจากชิปเซิร์ฟเวอร์เข้าสู่น้ำหล่อเย็นและหมุนเวียนกลับมาใช้อีกครั้ง
แพลตฟอร์ม DSX ของ NVIDIA ผสานการประมวลผล เครือข่าย พลังงาน การระบายความร้อน ระบบอาคาร และซอฟต์แวร์เข้าด้วยกัน เพื่อออกแบบและดำเนินงาน AI Factory โดย NVIDIA อธิบายแพลตฟอร์มนี้ว่าเป็นโครงสร้างอ้างอิงที่เชื่อมโยงการออกแบบ การก่อสร้าง และการดำเนินงานของ AI Factory
NVIDIA ยังระบุในคำอธิบาย DSX ที่เผยแพร่เมื่อเดือนพฤษภาคมว่า มีแนวทางตรวจสอบโครงสร้างพื้นฐาน รวมถึงระบบพลังงานและการระบายความร้อน ผ่านดิจิทัลทวิน โดยดิจิทัลทวินคือวิธีจำลองอุปกรณ์จริงและเงื่อนไขการดำเนินงานในพื้นที่เสมือน เพื่อใช้ในการออกแบบและตรวจสอบ
DSX Ready เชื่อมโยงกระบวนการคัดเลือกผลิตภัณฑ์สำหรับโครงสร้างพื้นฐานโดยรอบศูนย์ข้อมูล AI เข้ากับการออกแบบอ้างอิงของ NVIDIA นอกเหนือจาก GPU และเซิร์ฟเวอร์ เมื่อขอบเขตการรับรองขยายไปยัง BESS และ CDU อุปกรณ์กักเก็บพลังงานและจัดการความร้อนจึงถูกพิจารณาร่วมเป็นองค์ประกอบของ AI Factory
อย่างไรก็ตาม การรับรอง DSX Ready เป็นขั้นตอนตรวจสอบว่าผลิตภัณฑ์หรือโซลูชันเฉพาะตรงตามข้อกำหนดของ NVIDIA หรือไม่ ไม่ได้หมายความว่าจะรับประกันประสิทธิภาพหรือความเสถียรในศูนย์ข้อมูลแห่งใดแห่งหนึ่ง หรือรับประกันยอดขายจริง
เอกสารอย่างเป็นทางการของ NVIDIA ไม่ได้ระบุว่าเทสลาได้รับการรับรองจากผลิตภัณฑ์ BESS รุ่นใด และยังไม่ยืนยันว่า Megapack ที่ถูกกล่าวถึงในการประกาศของ NVIDIA อยู่ในขอบเขตการรับรอง DSX Ready หรือไม่
ในบรรดาบริษัทในประเทศ LG Energy Solution และ LG Electronics อยู่ในกลุ่มบริษัทที่ได้รับการรับรองด้าน BESS และ CDU ตามลำดับ กรณีนี้ต่อเนื่องจาก LG Electronics ที่ได้รับคุณสมบัติ NVIDIA DSX จาก CDU ขนาด 2.5MW ก่อนหน้านี้ และสะท้อนการขยายขอบเขตการมีส่วนร่วมของผู้ผลิตอุปกรณ์ระบายความร้อนในประเทศในโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI
เอกสารอย่างเป็นทางการของ NVIDIA ไม่ได้เปิดเผยขนาดคำสั่งซื้อจริงของผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการรับรอง หรือการแบ่งรายได้ระหว่าง NVIDIA กับบริษัทที่เกี่ยวข้อง ข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์เฉพาะที่เทสลาได้รับการรับรองก็ยังไม่ได้รับการเปิดเผย
NVIDIA ระบุว่ามีแผนขยายการใช้งาน DSX Ready ไปยังโครงสร้างพื้นฐานและซอฟต์แวร์ในอนาคต แต่ยังไม่ได้เปิดเผยสาขาการรับรองเพิ่มเติมหรือกำหนดการ
ความคิดเห็น 0