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Broadcom의 금융 파트너들이 AI 칩과 인프라 조달을 위해 600억ดอลลาร์ 규모의 금융 패키지를 추진 중인 것으로 보도됐다. 자금은 Anthropic을 비롯한 여러 기업의 칩과 인프라 조달에 쓰일 수 있다.
Bloomberg는 익명의 관계자들을 인용해 금융사들이 자금 조달에 나섰다고 보도했다. 패키지는 420억ดอลลาร์ 규모 선순위 담보 대출과 180억ดอลลาร์ 규모 후순위 대출로 구성된다.
Bank of America, Citigroup, Morgan Stanley는 선순위 대출을 투자자에게 판매하는 절차에 참여할 예정이다. Blackstone은 후순위 대출을 주도하고 자체 펀드에서 90억ดอลลาร์를 출자할 계획인 것으로 전해졌다. Broadcom은 선순위 대출에 잔존가치 지원을 제공할 것으로 보도됐다.
보도된 구조에서는 특수목적법인(SPV)이 칩을 매입한 뒤 기업에 임대하는 방안이 거론됐다. 대출 상환과 위험 배분은 담보와 임대 수익에 영향을 받지만, 이번 패키지의 최종 계약서와 세부 조건은 공개되지 않았다.
Anthropic은 5월 28일 Google과 Broadcom의 차세대 TPU 용량 5GW를 포함한 컴퓨팅 계약을 발표했다. Broadcom, Apollo, Blackstone도 6월 10일 초기 350억ดอลลาร์ 규모의 AI 인프라 플랫폼을 발표했다. Broadcom은 이 플랫폼이 2028년까지 20GW 이상의 컴퓨팅 용량을 지원하는 것을 목표로 한다고 밝혔다.
공식 발표만으로는 600억ดอลลาร์ 패키지와 6월 플랫폼의 관계를 판단하기 어렵다. 두 조달이 같은 거래인지, 자금이 각 기업에 어떻게 배분될지는 확인되지 않았다. 따라서 600억ดอลลาร์는 완료된 조달액이 아니라 보도된 추진 규모다.
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