ASML ยื่นจดสิทธิบัตรไฮบริดบอนดิ้ง 27 กลุ่ม นักวิเคราะห์ชี้อาจพัฒนาอุปกรณ์

ASML อาจกำลังพัฒนาอุปกรณ์ไฮบริดบอนดิ้งแบบชิปต่อเวเฟอร์ แม้ยื่นจดสิทธิบัตรที่เกี่ยวข้องแล้ว 27 กลุ่ม แต่ยังไม่มีการประกาศผลิตภัณฑ์

สถาบันวิจัยเซมิคอนดักเตอร์ SemiAnalysis เผยแพร่บทวิเคราะห์เมื่อวันที่ 15 ตุลาคม โดยอ้างอิงสิทธิบัตรของ ASML รายงานข่าวก่อนหน้า และแผนงานของบริษัท เพื่อเสนอความเป็นไปได้ในการพัฒนาอุปกรณ์ดังกล่าว ทั้งนี้ SemiAnalysis มองว่าผลิตภัณฑ์รุ่นแรกน่าจะมุ่งเน้นการเชื่อมชิปเข้ากับเวเฟอร์

ไฮบริดบอนดิ้งเป็นเทคโนโลยีซ้อนชิปหรือเวเฟอร์ แล้วเชื่อมพื้นผิวทองแดงและฉนวนเข้าด้วยกันโดยตรง การเชื่อมเวเฟอร์กับเวเฟอร์ใช้ในการผลิตเซ็นเซอร์ภาพและ 3D NAND ส่วนการเชื่อมชิปกับเวเฟอร์ยังมีการใช้งานในการผลิตจำนวนมากอย่างจำกัด SemiAnalysis ระบุว่า AMD เริ่มจัดส่งผลิตภัณฑ์ V-Cache ที่ใช้ไฮบริดบอนดิ้งตั้งแต่ปี 2022 และ SoIC ของ TSMC ก็ถูกนำไปใช้ผลิตชิปตรรกะ

สิทธิบัตรของ ASML ที่ SemiAnalysis วิเคราะห์อธิบายโครงสร้างซึ่งวางชิปบนแท่นลำเลียงแยกชิ้น ก่อนผ่านการตรวจสอบ ทำความสะอาด กระตุ้นพื้นผิวด้วยพลาสมา จัดแนว และเชื่อมติดกัน แท่นลำเลียงเคลื่อนผ่านแต่ละช่วงกระบวนการตามราง โดยรางมีความแม่นยำในการเคลื่อนซ้ำประมาณ 10 ไมโครเมตร ซึ่งยังห่างจากระดับประมาณ 50 นาโนเมตรที่จำเป็นต่อการเชื่อมติดกัน บทวิเคราะห์อธิบายว่าการปรับตำแหน่งขั้นสุดท้ายทำผ่านแท่นลำเลียงและหัวจับยึด

ASML ยื่นจดสิทธิบัตรที่เกี่ยวข้องกับการบอนดิ้ง 27 กลุ่มระหว่างเดือนธันวาคม 2022 ถึงพฤศจิกายน 2024 โดยส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับการเชื่อมชิปกับเวเฟอร์ The Elec รายงานเมื่อเดือนมีนาคมว่า ASML เริ่มออกแบบโครงสร้างอุปกรณ์ไฮบริดบอนดิ้งร่วมกับ Prodrive Technologies และ VDL ETG

SemiAnalysis ระบุว่า Besi เป็นซัพพลายเออร์เพียงรายเดียวในขณะนี้ที่มีผลงานการผลิตจำนวนมากด้วยอุปกรณ์ไฮบริดบอนดิ้งแบบชิปต่อเวเฟอร์ เทคโนโลยีนี้ต้องรักษาทั้งความแม่นยำในการจัดแนวและประสิทธิภาพการผลิต ขณะที่ ASML ยังไม่ได้เปิดเผยกำหนดการประกาศผลิตภัณฑ์หรือการนำออกจำหน่ายเชิงพาณิชย์