ทีแอลบีหารือกับลูกค้า 2 รายเรื่องการออกแบบแผงวงจร SOCAMM3

ทีแอลบี($356860) กำลังหารือกับผู้ผลิตหน่วยความจำในและต่างประเทศ 2 ราย เพื่อพัฒนาแผงวงจร SOCAMM3 สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI รุ่นถัดไป โดยข้อกำหนดยังไม่ได้ข้อสรุป

มาสบิตรายงานเมื่อวันที่ 23 ว่า ทีแอลบีเริ่มหารือกับลูกค้าหน่วยความจำเดิม 2 รายเกี่ยวกับแนวทางการออกแบบและวิธีการผลิต โดยยังไม่มีการเปิดเผยชื่อบริษัทผู้ผลิตหน่วยความจำมีแผนจะนำรายละเอียดที่ตกลงกับผู้ผลิตแผงวงจรไปใส่ในข้อกำหนด

มาสบิตอธิบายว่า SOCAMM เป็นมาตรฐานโมดูลที่นำ DRAM กินไฟต่ำสำหรับอุปกรณ์มือถือมาทำให้อยู่ในรูปแบบถอดเปลี่ยนได้สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI โดย NVIDIA นำ SOCAMM มาใช้กับเซิร์ฟเวอร์ AI ของบริษัทเป็นครั้งแรก และ SOCAMM2 พัฒนาต่อจนเป็นมาตรฐาน JEDEC

มาสบิตรายงานว่า ปัจจุบัน CPU Vera ของ NVIDIA ติดตั้งโมดูล SOCAMM2 ที่ใช้ LPDDR5X จำนวน 8 โมดูลต่อ CPU รองรับหน่วยความจำสูงสุด 1.5TB ต่อ CPU และแบนด์วิดท์ 1.2TB ต่อวินาที

แผงวงจรต้องออกแบบให้สอดคล้องกับข้อกำหนดของหน่วยความจำ แผงวงจร SOCAMM2 ผ่านกระบวนการซ้อนชั้นวงจร 5 ครั้ง โดยเชื่อมแต่ละชั้นด้วยรูขนาดเล็ก ส่วน SOCAMM3 ต้องเพิ่มจำนวนชั้นซ้อน ทำให้กระบวนการผลิต เช่น การเจาะรูขนาดเล็ก มีความซับซ้อนมากขึ้น มาสบิตรายงาน

ยังไม่มีการเปิดเผยระบบที่จะนำ SOCAMM3 ไปใช้ มาสบิตคาดว่าการผลิตแผงวงจรในระดับจำนวนมากจะเริ่มในปี 2028

ทีแอลบีเริ่มผลิตแผงวงจร SOCAMM2 ในระดับจำนวนมากเมื่อต้นปีนี้ ปริมาณการผลิตและรายได้ในไตรมาส 2 เพิ่มขึ้นมากกว่า 3 เท่าเมื่อเทียบกับไตรมาสก่อน มาสบิตรายงานว่าแผงวงจร SOCAMM2 ใช้เวลาผลิตมากกว่าแผงวงจรสำหรับโมดูลหน่วยความจำทั่วไปกว่า 2 เท่า และมีราคาขายต่อหน่วยอยู่ที่ประมาณ 2 เท่า

ทีแอลบีมีแผนเริ่มก่อสร้างโรงงานแห่งที่ 2 ในเขตอุตสาหกรรมเยนฟอง จังหวัดบั๊กนิญ ประเทศเวียดนาม ในเดือนหน้า โดยตั้งเป้าเปิดดำเนินงานในไตรมาส 4 ปีหน้า อย่างไรก็ตาม ในระยะนี้บริษัทจะผลิตแผงวงจร SOCAMM ที่สำนักงานใหญ่ในอันซันเท่านั้น