36,864 คอร์สูงสุด: AMD($AMD) เผย Helion 3 แบบ รวมรุ่นระบายความร้อนด้วยของเหลว

AMD($AMD) เปิดเผยเซิร์ฟเวอร์แร็กสำหรับ AI Agent ชื่อ Helion ออกเป็น 3 รูปแบบ ได้แก่ รุ่น CPU ระบายความร้อนด้วยของเหลว รุ่น CPU ระบายความร้อนด้วยอากาศ และรุ่นระบายความร้อนด้วยอากาศที่รวม CPU กับ GPU โดยรุ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวรองรับได้สูงสุด 36,864 คอร์ ส่วนแร็กที่พัฒนาร่วมกับพันธมิตรตั้งเป้าส่งมอบในเดือนพฤศจิกายน

เมื่อวันที่ 10 (เวลาท้องถิ่น) AMD ประกาศเปิดตัวโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ EPYC รุ่นที่ 6 พร้อมแนะนำ Helion ทั้งสามรูปแบบ ประกาศอย่างเป็นทางการของ AMD ระบุว่าระบบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้โปรเซสเซอร์รุ่นใหม่เริ่มจัดส่งแล้ว แต่ไม่ได้หมายความว่าแร็ก Helion เริ่มจัดส่งแล้ว

รุ่นระบายความร้อนด้วยของเหลว Helion Liquid มีคอร์ให้เลือกสองขนาดตามความสูงของแร็ก โดยหน้าผลิตภัณฑ์ของ AMD ระบุว่าแบบ 48OU รองรับได้สูงสุด 36,864 คอร์ ส่วนแบบ 44OU รองรับได้สูงสุด 32,768 คอร์

OU เป็นหน่วยที่ใช้ระบุความสูงของอุปกรณ์ภายในแร็กเซิร์ฟเวอร์ ตัวเลขทั้งสองแบบแสดงให้เห็นว่าความสูงของแร็กมีผลต่อจำนวน CPU ที่ติดตั้งได้

Helion Air เป็นแร็ก CPU ระบายความร้อนด้วยอากาศที่ไม่ต้องใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว AMD ระบุจำนวนคอร์สูงสุดไว้ที่ 16,384 หรือ 8,192 คอร์ ขึ้นอยู่กับการตั้งค่าพลังงานของโปรเซสเซอร์

ส่วน Helion Air Inference รวม CPU และ GPU ไว้ในแร็กเดียว โดยมี CPU 12,288 คอร์ และ GPU Instinct MI350P สูงสุด 16 ตัว

ทั้งสามแบบออกแบบมาให้ลูกค้าเลือกอุปกรณ์ตามระบบระบายความร้อนและงาน AI ของตนได้ โดยมีทั้งแร็กที่ใช้ CPU อย่างเดียวและแร็กที่รวม CPU กับ GPU เพื่อรองรับสภาพแวดล้อมของดาต้าเซ็นเตอร์ที่แตกต่างกัน

AI Agent ไม่ได้ทำเพียงตอบคำถาม แต่ยังค้นหาข้อมูล เรียกใช้โค้ด และทำงานร่วมกับแอปพลิเคชันอื่น AMD อธิบายว่า Helion เปิดทางให้จัดสรรทรัพยากร CPU สำหรับการทำงานเหล่านี้ และทรัพยากร GPU สำหรับการประมวลผลอนุมานของโมเดล ให้เหมาะกับสภาพแวดล้อมของลูกค้า

Helion มีจุดประสงค์ต่างจาก Helios ซึ่งเป็นแร็ก GPU สำหรับฝึกโมเดลขนาดใหญ่และประมวลผลอนุมานในวงกว้าง โดย Helion เน้นการจัดสรร CPU เพื่อให้ AI Agent ลงมือทำงาน และบางรูปแบบมี GPU สำหรับการประมวลผลอนุมานเพิ่มเข้ามา

รายชื่อพันธมิตรบนหน้าผลิตภัณฑ์ของ AMD ประกอบด้วย Foxconn, QCT, Wiwynn, Inventec, GIGABYTE, Dell, HPE, Lenovo และ Supermicro

ก่อนหน้านี้มีรายงานเกี่ยวกับแบบแร็กพื้นฐานของ Helion และเป้าหมายเปิดตัวในเดือนพฤศจิกายน โดยรุ่น CPU อย่างเดียวที่เปิดเผยในเวลานั้นรองรับได้สูงสุด 32,768 คอร์ ครั้งนี้ AMD เปิดเผยตัวเลขสูงสุดของรุ่นระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบ 48OU พร้อมรายละเอียดรุ่นระบายความร้อนด้วยอากาศและรุ่นที่รวม CPU กับ GPU