ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
มีรายงานว่า TSMC ($TSM) กำลังเจรจาซื้อโรงงานผลิตแผงจอในไต้หวันของ AUO จำนวน 2 แห่ง ด้วยมูลค่ารวมกว่า 3 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวัน โดยโรงงานที่ถูกพูดถึงคือไลน์ผลิต L5C และ L7 ในนิคมวิทยาศาสตร์กลาง (Central Taiwan Science Park)
สำนักข่าว Crypto Briefing รายงานเมื่อวันที่ 10 สิงหาคม (เวลาท้องถิ่น) ว่า TSMC อยู่ระหว่างเจรจาซื้อโรงงานทั้งสองแห่งที่หยุดเดินเครื่องผลิตไปแล้ว โดยมูลค่าดีลตามรายงานอยู่ที่ประมาณ 930 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ขณะที่ทั้ง TSMC และ AUO ปฏิเสธที่จะให้ความเห็นเรื่องนี้
ข้อมูลโรงงานที่ AUO เปิดเผยไว้ระบุว่าในนิคมวิทยาศาสตร์กลางมีไลน์ผลิต L5C, L6A และ L7 ตั้งอยู่ โดย L5C เป็นโรงงานผลิตแผงจอเจนเนอเรชัน 5 ส่วน L7 เป็นเจนเนอเรชัน 7.5 ซึ่งตรงกับชื่อโรงงานที่ปรากฏในรายงานฉบับนี้
อย่างไรก็ตาม ต้อง ‘แยก’ ข้อเท็จจริงที่ว่าโรงงานมีอยู่จริง ออกจากข้อกล่าวอ้างที่ว่าการเจรจาขายบรรลุผลแล้ว เพราะทั้งสองบริษัทยังไม่มีการเปิดเผยสัญญาที่เป็นทางการ ส่วนมูลค่าดีลและรายชื่อโรงงานเป้าหมายก็เป็นข้อมูลที่อ้างอิงจากรายงานของ Crypto Briefing เพียงแหล่งเดียว
กระแสข่าวลักษณะเดียวกันเคยเกิดขึ้นมาแล้วเมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา ตอนนั้นมีกระแสในตลาดไต้หวันว่า TSMC เคยเข้าไปสำรวจโรงงานของ AUO ในนิคมวิทยาศาสตร์กลาง แต่ AUO ออกมาปฏิเสธว่าเป็นเพียง “การคาดเดาล้วนๆ”
AUO อธิบายว่าการนำสินทรัพย์กลับมาใช้ประโยชน์เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ปรับโครงสร้างธุรกิจ แต่ไม่ได้ยืนยันว่ามีสัญญาขายโรงงานแห่งใดแห่งหนึ่งเป็นการเฉพาะ ด้านสื่อท้องถิ่นไต้หวันยังคงวิเคราะห์ต่อเนื่องว่า L5C และ L7 อาจเป็นเป้าหมายในแผนเพิ่มประสิทธิภาพสินทรัพย์ของ AUO
ประเด็นสำคัญของกระแสข่าวซื้อกิจการครั้งนี้ไม่ได้อยู่ที่กำลังผลิตแผงจอ แต่อยู่ที่ความเป็นไปได้ในการดัดแปลง ‘ห้องคลีนรูม’ เดิมให้กลายเป็นโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง (advanced packaging) เพราะโรงงานผลิตแผงจอมักมีสภาพแวดล้อมการผลิตที่สะอาดและมีโครงสร้างพื้นฐานด้านไฟฟ้าและน้ำพร้อมอยู่แล้ว ทำให้การดัดแปลงโรงงานเดิมมีข้อได้เปรียบเมื่อเทียบกับการสร้างโรงงานใหม่จากศูนย์
TSMC เคยมีประวัติซื้อโรงงานผลิตแผงจอมาก่อนเช่นกัน โดยในปี 2024 บริษัทเข้าซื้อโรงงานผลิตจอแอลซีดี (LCD) เจนเนอเรชัน 5.5 ทางตอนใต้ของไต้หวันของ อินโนลักซ์ (Innolux) พร้อมอุปกรณ์ที่เกี่ยวข้อง ด้วยมูลค่า 1.714 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวัน
เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงคือกระบวนการรวมชิปประมวลผลกับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ไว้ในแพ็กเกจเดียวกัน โดยเฉพาะเทคโนโลยี CoWoS ของ TSMC ซึ่งเป็นการจัดวางชิปประมวลผลขนาดใหญ่ร่วมกับ HBM ถือเป็นหนึ่งในกระบวนการสำคัญของการผลิตชิป AI
TSMC เปิดเผยในงานสัมมนาเทคโนโลยีเมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมาว่า ปัจจุบันบริษัทผลิต CoWoS ขนาด 5.5 เรติเคิล (reticle) และมีแผนเริ่มผลิตรุ่น 14 เรติเคิลภายในปี 2028 ซึ่งจะสามารถรวมชิปประมวลผลขนาดใหญ่ราว 10 ตัว เข้ากับ HBM 20 สแต็กไว้ในแพ็กเกจเดียว
เมื่อเดือนมีนาคมปีที่แล้ว TSMC ประกาศขยายแผนลงทุนในสหรัฐฯ เพิ่มอีก 1 แสนล้านดอลลาร์ ทำให้วงเงินลงทุนรวมเพิ่มเป็น 1.65 แสนล้านดอลลาร์ โดยแผนลงทุนดังกล่าวครอบคลุมโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ใหม่ 3 แห่ง โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงอีก 2 แห่ง และศูนย์วิจัยและพัฒนา
ด้าน AUO เองก็อยู่ระหว่างปรับโครงสร้างสินทรัพย์และพอร์ตธุรกิจไปพร้อมกัน โดยไตรมาสแรกของปีนี้บริษัทมีรายได้ 6.903 หมื่นล้านดอลลาร์ไต้หวัน แต่ขาดทุนสุทธิ 1.14 พันล้านดอลลาร์ไต้หวัน และเมื่อเดือนเมษายนที่ผ่านมา บริษัทได้อนุมัติแผนแยกและจำหน่ายธุรกิจพลังงานออกไป
ย้อนกลับไปตอนที่กระแสข่าวซื้อกิจการถูกพูดถึงครั้งแรกในเดือนมิถุนายน ราคาหุ้น AUO เคยพุ่งแตะ ‘ซิลลิ่ง’ หรือราคาสูงสุดที่กฎหมายอนุญาตในวันนั้นที่ 30.95 ดอลลาร์ไต้หวัน ซึ่งเป็นปฏิกิริยาที่แยกต่างหากจากรายงานฉบับเดือนสิงหาคมนี้ และแม้ดีลจะเกิดขึ้นจริง กระบวนการเปลี่ยนแปลงการใช้งานโรงงาน การติดตั้งอุปกรณ์ การขออนุญาตจากหน่วยงานที่เกี่ยวข้อง และการทำให้สายการผลิตนิ่ง ก็ยังต้องใช้เวลาอีกหลายขั้นตอน
ความคิดเห็น 0