ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
อายิโนโมโตะ(2802) บริษัทผู้ผลิตผงชูรสจากญี่ปุ่น ครองส่วนแบ่งตลาดโลกกว่า 95% ในธุรกิจฟิล์มฉนวนสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ 'Ajinomoto Build-up Film' หรือ ABF จนก้าวขึ้นมาเป็นผู้ผลิตวัสดุสำคัญในห่วงโซ่อุปทานชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI)
อายิโนโมโตะระบุใน Factbook ปี 2026 ว่า ABF ถูกใช้เป็นวัสดุฉนวนระหว่างชั้นวงจรบนซับสเตรตบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ และมีส่วนแบ่งตลาดโลกมากกว่า 95% ทำให้บริษัทที่รู้จักกันในฐานะผู้ผลิตเครื่องปรุงรสอาหารกลายเป็นผู้เล่นหลักในวัสดุบรรจุภัณฑ์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และชิปประสิทธิภาพสูง
ABF คือฟิล์มที่ใช้กั้นฉนวนระหว่างชั้นวงจร เมื่อวางชิปวงจรรวม (IC) ลงบนซับสเตรต ยิ่งซับสเตรตมีขนาดใหญ่ขึ้นและมีชั้นวงจรมากขึ้นตามการพัฒนาหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) และชิปสำหรับเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูง ความต้องการใช้ ABF ก็ยิ่งเพิ่มขึ้นตามไปด้วย
ผลประกอบการของบริษัทสะท้อนแนวโน้มดังกล่าวชัดเจน อายิโนโมโตะเปิดเผยในรายงานผลประกอบการไตรมาสแรกของปีงบประมาณ 2026 ว่า กลุ่มธุรกิจเฮลธ์แคร์และอื่น ๆ มียอดขาย 9.7 หมื่นล้านเยน เพิ่มขึ้น 22.8% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน ขณะที่กำไรจากการดำเนินธุรกิจอยู่ที่ 2.51 หมื่นล้านเยน เพิ่มขึ้น 63.3%
ภายในกลุ่มธุรกิจนี้ ธุรกิจวัสดุฟังก์ชัน (Functional Materials) ทำยอดขายเพิ่มขึ้น 54% และกำไรจากการดำเนินธุรกิจเพิ่มขึ้น 77% จากยอดขายวัสดุอิเล็กทรอนิกส์ที่แข็งแกร่ง บริษัทระบุว่ายอดขาย ABF สำหรับซับสเตรตประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในงาน AI เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์เครือข่ายเติบโตดี พร้อมกับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ที่ดีขึ้น
ABF เป็นวัสดุที่ดูห่างไกลจากภาพลักษณ์บริษัทผลิตอาหาร อายิโนโมโตะพัฒนาฟิล์มฉนวนระหว่างชั้นสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ขึ้นในช่วงปลายทศวรรษ 1990 โดยต่อยอดจากเทคโนโลยีการผลิตกรดอะมิโนที่บริษัทมีอยู่เดิม
Factbook ของบริษัทระบุถึงระบบการพัฒนาร่วมกับลูกค้าที่รวดเร็วว่าเป็นจุดแข็งด้านการแข่งขัน ความสามารถในการปรับแต่งและจัดส่งวัสดุให้ตรงตามความต้องการของลูกค้ากลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ กลายเป็นปัจจัยที่หนุนความสามารถทำกำไรของธุรกิจวัสดุอิเล็กทรอนิกส์
ยิ่งชิป AI มีประสิทธิภาพสูงขึ้นเท่าไหร่ ภาระด้านการบรรจุภัณฑ์ก็ยิ่งเพิ่มขึ้นเท่านั้น การเชื่อมต่อ GPU กับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ไว้ในบรรจุภัณฑ์เดียวกัน ทำให้การจัดการพื้นที่ซับสเตรต ความเรียบผิว และการเปลี่ยนรูปจากความร้อนกลายเป็นเรื่องสำคัญมากขึ้น
ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานว่า TSMC เดินสายการผลิต CoWoS ขนาดเรติเคิล 5.5 เท่า และดันอัตราผลผลิตขึ้นไปกว่า 98% โดยในเวลานั้นการจัดหาหน่วยความจำและซับสเตรต ABF ถูกมองว่าเป็นโจทย์ถัดไปของการผลิตบรรจุภัณฑ์ AI ขนาดใหญ่
อายิโนโมโตะเดินหน้าขยายกำลังการผลิตเช่นกัน โดยเมื่อเดือนพฤษภาคมที่ผ่านมา บริษัทประกาศว่าบริษัทลูกอย่างอายิโนโมโตะ ไฟน์-เทคโน (Ajinomoto Fine-Techno) จะเข้าซื้อที่ดินสำหรับโรงงานแห่งใหม่ในเมืองคานิ จังหวัดกิฝุ
มูลค่าการเข้าซื้อที่ดินอยู่ที่ราว 1.2 พันล้านเยน โรงงานแห่งใหม่นี้จะเป็นฐานการผลิต ABF โดยมีกำหนดเริ่มก่อสร้างในปี 2028 และเริ่มเดินสายการผลิตในปี 2032
โรงงานคานิจะเป็นฐานการผลิตแห่งที่ 3 ต่อจากโรงงานสำนักงานใหญ่ที่คาวาซากิ และโรงงานที่จังหวัดกุนมะ ถือเป็นการขยายฐานการผลิตเพื่อรองรับความต้องการซับสเตรตประสิทธิภาพสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และอุปกรณ์เครือข่ายที่เพิ่มขึ้น
จากผลประกอบการไตรมาสแรก อายิโนโมโตะปรับเพิ่มคาดการณ์รายได้รวมปีงบประมาณ 2026 เป็น 1.732 ล้านล้านเยน และปรับเพิ่มคาดการณ์กำไรจากการดำเนินธุรกิจเป็น 2.02 แสนล้านเยน พร้อมปรับเพิ่มคาดการณ์ของกลุ่มธุรกิจเฮลธ์แคร์และอื่น ๆ เป็นรายได้ 4.068 แสนล้านเยน และกำไรจากการดำเนินธุรกิจ 8.5 หมื่นล้านเยน
การปรับเพิ่มคาดการณ์ครั้งนี้สะท้อนผลประกอบการที่แข็งแกร่งของธุรกิจวัสดุฟังก์ชัน และแสดงให้เห็นว่าสัดส่วนธุรกิจวัสดุอิเล็กทรอนิกส์กำลังมีน้ำหนักมากขึ้นในโครงสร้างกำไรของบริษัทที่เติบโตมาจากธุรกิจเครื่องปรุงรสและอาหาร
สำหรับนักลงทุนในประเทศ แนวโน้มนี้ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ผลประกอบการของบริษัทญี่ปุ่นเพียงบริษัทเดียว เพราะโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล AI และการขุดคริปโทเคอร์เรนซี ต่างเผชิญข้อจำกัดร่วมกันในห่วงโซ่อุปทานทั้งด้าน GPU พลังงานไฟฟ้า และวัสดุบรรจุภัณฑ์
ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานว่า ความต้องการในห่วงโซ่อุปทาน AI กำลังลามไปยังหน่วยความจำ พลังงานไฟฟ้า และซับสเตรต ABF โดยฐานการผลิต ABF แห่งใหม่ของอายิโนโมโตะมีกำหนดเริ่มก่อสร้างในปี 2028 และเริ่มเดินสายการผลิตในปี 2032
ความคิดเห็น 0