ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
มีการคาดการณ์ว่า อินเทล($INTC) และ AUO(2409) กำลังหารือความร่วมมือด้านบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้ไมโครLED และเทคโนโลยีออปติคัลแบบ Co-Packaged Optics (CPO) โดยความร่วมมือดังกล่าวยังไม่ได้รับการประกาศอย่างเป็นทางการ แต่ถูกรายงานจากแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม
สื่อไต้หวัน ABMedia รายงานว่า อินเทลกำลังหารือแนวทางความร่วมมือกับ AUO หลังเข้าสู่ตลาดบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่ใช้ซับสเตรตไมโครLED โดยประเด็นที่ถูกกล่าวถึงครอบคลุมซับสเตรตแก้ว ไมโครLED ชั้นกระจายสายสัญญาณใหม่ (RDL) ออปติคัลอินเตอร์คอนเนกต์ และบรรจุภัณฑ์ชิปประมวลผลความหนาแน่นสูงที่ผสานกับ CPO
แนวคิดด้านบรรจุภัณฑ์ไมโครLED ของอินเทลปรากฏอยู่ในสิทธิบัตร ‘IC Package with Micro LEDs’ ซึ่งเสนอให้ฝังไดเซมิคอนดักเตอร์ที่มีไมโครLED บางส่วนลงในซับสเตรตแก้ว และจ่ายพลังงานให้ไดผ่านอิเล็กโทรดทะลุแก้ว (TGV)
สิทธิบัตรดังกล่าวยังรวมโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อซับสเตรตแก้วกับซับสเตรตแพ็กเกจ โดยมีการเปิดเผยในปี 2024 และจดทะเบียนเป็นสิทธิบัตรสหรัฐฯ ในปี 2026
โครงสร้างนี้ไม่ได้ใช้ไมโครLED เป็นเพียงชิ้นส่วนแสดงผล แต่ยังผสานฟังก์ชันออปติคัลและการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าไว้ภายในแพ็กเกจเซมิคอนดักเตอร์ สิทธิบัตรระบุถึงการแสดงสถานะการทำงานของชิปด้วยภาพ การสร้างแสงตามความต้องการ และแนวคิดการทดสอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์ภายในแพ็กเกจ
การทดสอบออปโตอิเล็กทรอนิกส์ภายในแพ็กเกจถูกอธิบายว่าเป็นวิธีตรวจสอบสถานะของชิปโดยไม่ต้องเพิ่มชิ้นส่วนภายนอก อย่างไรก็ตาม ยังไม่มีข้อมูลระบุว่าสิทธิบัตรนี้ถูกนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์จริงหรือกระบวนการผลิตจำนวนมากแล้ว
AUO กำลังขยายขีดความสามารถด้านซับสเตรตแก้ว รวมถึงกระบวนการ RDL และ TGV โดยในเอกสารที่เผยแพร่เมื่อเดือนสิงหาคม 2026 AUO ระบุว่าได้เปิดเผยเทคโนโลยีซับสเตรตแกนกลางแก้ว ซึ่งผสานกระจกสำหรับเซมิคอนดักเตอร์จาก Corning เข้ากับกระบวนการ RDL ของบริษัท
AUO นำเสนอเทคโนโลยีนี้ในฐานะบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ AI ขนาดใหญ่ การเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง และการส่งสัญญาณที่มีการสูญเสียต่ำ โดยซับสเตรตแก้วมีจุดเด่นที่ความเรียบสูง ความทนทานต่อความร้อน ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนต่ำ และการสูญเสียสัญญาณต่ำ
AUO ระบุว่ากำลังพัฒนาโมดูลออปติคัล CPO สำหรับไมโครLED พร้อมขยายขีดความสามารถด้านกระบวนการซับสเตรตแก้ว RDL และ TGV บริษัทไม่ได้ระบุชื่อพันธมิตร แต่กล่าวว่ากำลังดำเนินกระบวนการ TGV และ RDL รวมถึงประยุกต์ใช้เทคโนโลยีในบรรจุภัณฑ์มูลค่าสูง เช่น CPO ไมโครLED และเสาอากาศแก้วสำหรับดาวเทียมวงโคจรต่ำ
CPO เป็นเทคโนโลยีที่วางชิ้นส่วนออปติคัลและอิเล็กทรอนิกส์ไว้ใกล้กับแพ็กเกจชิป เพื่อลดการใช้พลังงานและการสูญเสียสัญญาณระหว่างการส่งข้อมูล เมื่อปริมาณการรับส่งข้อมูลระหว่าง GPU กับตัวเร่งความเร็ว AI ในศูนย์ข้อมูล AI เพิ่มขึ้น CPO จึงถูกกล่าวถึงในฐานะเทคโนโลยีที่อาจช่วยเสริมข้อจำกัดของการเชื่อมต่อด้วยสัญญาณไฟฟ้า
บรรจุภัณฑ์ CPO จำเป็นต้องวางชิ้นส่วนออปติคัลและเซมิคอนดักเตอร์ไว้ใกล้กัน จึงให้ความสำคัญกับความเรียบของซับสเตรต ความเสถียรทางความร้อน และเทคโนโลยีการเดินสายขนาดเล็ก โดยซับสเตรตแก้วและกระบวนการ RDL·TGV ถูกเสนอให้เป็นองค์ประกอบสำคัญของโครงสร้างบรรจุภัณฑ์ดังกล่าว
ก่อนหน้านี้ มีการวิเคราะห์ว่าตลาดโมดูล CPO สำหรับไมโครLED และศูนย์ข้อมูล AI อาจขยายตัวเป็นมูลค่า 5,308 ล้านดอลลาร์ในปี 2030 โดย TrendForce ระบุในขณะนั้นว่า CPO ไมโครLED อาจถูกนำไปใช้กับการเชื่อมต่อออปติคัลระยะสั้นในศูนย์ข้อมูล AI
ความเป็นไปได้ด้านความร่วมมือครั้งนี้ได้รับความสนใจ เนื่องจากทิศทางสิทธิบัตรบรรจุภัณฑ์ไมโครLED ของอินเทลสอดคล้องกับการพัฒนาซับสเตรตแก้วและ CPO ไมโครLED ของ AUO ประเด็นสำคัญอยู่ที่ว่าซับสเตรตแก้ว TGV RDL และออปติคัลอินเตอร์คอนเนกต์จะสามารถรวมอยู่ในเส้นทางบรรจุภัณฑ์เดียวกันได้หรือไม่
อย่างไรก็ตาม ขอบเขตความร่วมมือ การพัฒนาร่วม ผลิตภัณฑ์ที่จะนำไปใช้จริง และกำหนดการเชิงพาณิชย์ยังไม่ปรากฏในเอกสารทางการที่เปิดเผยต่อสาธารณะ ข้อมูลที่ยืนยันได้ในขณะนี้มีเพียงสิทธิบัตรที่เกี่ยวข้องของอินเทล และทิศทางการพัฒนาเทคโนโลยีซับสเตรตแก้วกับ CPO ที่ AUO เปิดเผย
ความคิดเห็น 0