HBM อาจ占เกือบ 30% ของกำลังการผลิตเวเฟอร์ DRAM ของผู้ผลิตในปีหน้า ขณะที่ HBM และ DRAM ทั่วไปต้องแข่งขันกันใช้กำลังการผลิตเวเฟอร์เดียวกัน ซึ่งอาจกดดันอุปทาน DRAM ทั่วไปจากการขยายการผลิต HBM
คิม แทอู (Kim Taewoo) รองประธาน Samsung Electronics กล่าวว่า สัดส่วน HBM อาจเพิ่มจากประมาณ 20% ในปัจจุบันเข้าใกล้ 30% ในปีหน้า โดยสื่อท้องถิ่นเป็นผู้รายงานคำกล่าวดังกล่าว
TrendForce ระบุเมื่อวันที่ 29 ว่า HBM และ DRAM ทั่วไปกำลังแข่งขันกันใช้กระบวนการผลิตขั้นสูงและกำลังการผลิตเวเฟอร์ที่มีจำกัด TrendForce คาดว่า ณ สิ้นปี 2027 ปริมาณเวเฟอร์ที่ป้อนเข้าสู่การผลิต HBM ของผู้ผลิต HBM รายใหญ่จะอยู่ที่ประมาณ 30% ของปริมาณเวเฟอร์ DRAM ทั้งหมด ขณะที่อุปทานในหน่วยบิตจะอยู่ที่ประมาณ 13%
ความคิดเห็น 0