AMD เปิดตัว Helion รองรับสูงสุด 32,768 คอร์ CPU

AMD($AMD) เปิดตัว Helion แร็กที่ออกแบบมาสำหรับ AI แบบเอเจนติก โดยรุ่นที่ใช้ CPU อย่างเดียวรองรับได้สูงสุด 32,768 คอร์ ส่วนรุ่นสำหรับองค์กรรวม CPU และ GPU ไว้ในแร็กเดียว

AMD เปิดตัว Helion ในงาน Open Compute Project (OCP) Summit ที่เมืองซานโฮเซ รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐฯ เมื่อวันที่ 12 ตุลาคม 2026 บริษัทระบุว่าจะส่งมอบข้อกำหนดการออกแบบให้ OCP เพื่อให้ชุมชนนำไปพัฒนาและใช้งานต่อ โดยแร็กที่กำลังพัฒนาร่วมกับพันธมิตรตั้งเป้าเปิดตัวในเดือนพฤศจิกายน 2026

รุ่นสำหรับผู้ให้บริการไฮเปอร์สเกลใช้ CPU EPYC รุ่นที่ 6 เท่านั้น และรองรับได้สูงสุด 32,768 คอร์ ระบบเชื่อมต่อกับโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการอนุมานแยกต่างหาก เพื่อรองรับการทำงานของเอเจนต์

รุ่นบูรณาการสำหรับองค์กรประกอบด้วยโหนด CPU EPYC โหนด GPU Instinct MI350P และทรัพยากรประมวลผลทั่วไป AMD ระบุว่าสามารถปรับใช้ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือของเหลวให้เหมาะกับสภาพแวดล้อมของลูกค้าได้

AI แบบเอเจนติกเป็นระบบที่ไม่ได้หยุดแค่สร้างคำตอบจากโมเดล แต่ยังเรียกใช้เครื่องมือและทำงานต่อเนื่องหลายขั้นตอนได้ AMD อธิบายว่า Helion ออกแบบให้ปรับสัดส่วนความหนาแน่นและประสิทธิภาพของคอร์ CPU การใช้พลังงาน และการเร่งประมวลผลด้วย GPU ให้เหมาะกับลักษณะงาน

Helion ยังมีเราเตอร์โทเคนแบบรวม ซึ่งเชื่อมการเรียกใช้โมเดลของเอเจนต์ไปยังโมเดลแนวหน้าและโมเดลโอเพนซอร์ส AMD ไม่ได้เปิดเผยตัวเลขการปรับปรุงประสิทธิภาพหรือการลดต้นทุนของเราเตอร์ดังกล่าว

ก่อนหน้านี้ AMD นำเสนอ Helios ซึ่งเป็นระบบแร็กสำหรับการฝึกและอนุมาน AI ขนาดใหญ่ ส่วน Helion วางรูปแบบการใช้งานสำหรับการทำงานของเอเจนต์และงานในองค์กร อย่างไรก็ตาม บริษัทยังไม่ได้เปิดเผยการติดตั้งใช้งานจริงของลูกค้าหรือผลการดำเนินงาน

Cisco, Dell Technologies, Hon Hai, HPE, Lenovo, QCT, Supermicro และ Wiwynn แสดงเจตจำนงร่วมมือในประกาศของ AMD ทั้งหมดเป็นการแสดงจุดยืนสนับสนุนจากพันธมิตร ไม่ได้หมายถึงยอดสั่งซื้อหรือการติดตั้งที่ยืนยันแล้ว

ผลจริงด้านราคา ประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และการติดตั้งของลูกค้าจะเป็นตัวชี้วัดว่าการออกแบบแบบเปิดและการใช้โครงสร้างพื้นฐานเดิมช่วยลดการผูกติดกับผู้ขายหรือต้นทุนการเปลี่ยนระบบได้เพียงใด โดย AMD ตั้งเป้าเปิดตัวแร็กที่พัฒนาร่วมกับพันธมิตรในเดือนพฤศจิกายน 2026