ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
Compal เตรียมนำเสนอโครงสร้างจ่ายไฟ 800VDC และอินฟราสตรักเจอร์ด้านพลังงานและระบบระบายความร้อนระดับเมกะวัตต์ที่งาน OCP Global Summit 2026 โดยจัดแสดงโครงสร้างพื้นฐาน AI Factory ที่ออกแบบให้รองรับแพลตฟอร์มประมวลผลเร่งความเร็วของ NVIDIA
Compal ระบุในประกาศเมื่อวันที่ 28 กันยายนว่า บริษัทจะเข้าร่วมงานซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 12-15 ตุลาคมที่เมืองซานโฮเซ รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐฯ โดยมีบูธ E65 การจัดแสดงจะผสานแพลตฟอร์มประมวลผลความหนาแน่นสูงเข้ากับระบบจ่ายไฟ ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว และการออกแบบระดับแร็ก
800VDC หมายถึงโครงสร้างจ่ายไฟฟ้ากระแสตรง 800 โวลต์ Compal กล่าวว่าได้พัฒนาโครงสร้างดังกล่าวและระบบไฟฟ้าระดับเมกะวัตต์ เพื่อรองรับความหนาแน่นด้านพลังงานต่อแร็กของศูนย์ข้อมูล AI รุ่นถัดไป แนวทางนี้มุ่งลดขั้นตอนการแปลงพลังงานด้วยไฟฟ้ากระแสตรงแรงดันสูง พร้อมนำเสนอความสามารถด้านการระบายความร้อนด้วยของเหลวและระบบหล่อเย็นระดับเมกะวัตต์
การออกแบบเซิร์ฟเวอร์ AI ครอบคลุมทั้งประสิทธิภาพของชิป การจ่ายไฟ การจัดการความร้อน และการออกแบบแร็ก Compal จะนำเสนอองค์ประกอบเหล่านี้ควบคู่กับแพลตฟอร์มประมวลผลในงานครั้งนี้
NVIDIA($NVDA) ระบุเมื่อวันที่ 12 ตุลาคมว่า บริษัทได้ส่งมอบการออกแบบแร็ก Vera Rubin และถาดประมวลผลให้ OCP โดยข้อกำหนด MGX 1.2 ที่เปิดเผยประกอบด้วยระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวระดับแร็ก โครงสร้างการเชื่อมต่อ และบัสบาร์ระบายความร้อนด้วยของเหลวขนาด 5,000A ข้อกำหนดนี้รองรับการจัดวางแร็กที่มีกำลังไฟสูงสุด 250kW
อินฟราสตรักเจอร์ไฟฟ้าระดับเมกะวัตต์ที่ Compal นำเสนอหมายถึงระบบจ่ายไฟของศูนย์ข้อมูล ขณะที่ 250kW ของ NVIDIA คือความจุกำลังไฟสำหรับการจัดวางแร็ก ตัวเลขทั้งสองจึงอธิบายขนาดการออกแบบคนละระดับ การนำเสนอของทั้งสองบริษัทสะท้อนแนวทางออกแบบโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่พิจารณาระบบไฟฟ้าและระบบระบายความร้อนควบคู่กับอุปกรณ์ประมวลผล
หลังจากก่อนหน้านี้ TokenPost รายงานเรื่องคอขวดของโครงข่ายไฟฟ้าสำหรับศูนย์ข้อมูล การประกาศครั้งนี้นำเสนอแผนจัดแสดงของบริษัทที่ผสานระบบไฟฟ้าและระบบระบายความร้อนเข้ากับระบบประมวลผล งาน OCP Global Summit มีกำหนดจัดขึ้นระหว่างวันที่ 12-15 ตุลาคม
ความคิดเห็น 0