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대만 실리콘 웨이퍼 업체 허징(合晶科技)은 신주 1800만주를 발행하고 무담보 전환사채 2건을 발행하기로 했다.
허징은 2026년 10월 23일 이사회에서 현금증자를 의결했다. 실제 발행가와 조건은 당국 신고가 효력을 얻은 뒤 정할 예정이다.
같은 날 의결된 제10차 무담보 전환사채의 발행 한도는 대만달러 20억이며, 만기는 5년, 표면금리는 0%다. 조달 자금은 은행 대출 상환과 기계 설비 구매에 사용할 계획이다.
현금증자와 전환사채 발행은 대만 공개정보관측소 공시에서 확인됐다. 원문 보도는 두 조달 계획을 12인치 증설과 연결했지만, 확인 가능한 공시 요약만으로는 증자 자금의 구체적인 사용처나 12인치 증설과의 연관성을 확인할 수 없다.
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