ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
GlobalFoundries($GFS) ทำสัญญาจัดหาซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์สำหรับระบบนิเวศ CoWoS ของ TSMC($TSM) โดยจะเริ่มการผลิตเชิงปริมาณเป็นระยะตั้งแต่ครึ่งแรกของปี 2028
Crypto Briefing รายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาขึ้นราคาเทคโนโลยีแพ็กเกจจิง CoWoS ซึ่งใช้ในชิป AI สูงสุด 20% อย่างไรก็ตาม ยังไม่สามารถยืนยันผู้จัดทำและต้นฉบับของผลวิจัยที่รายงานดังกล่าวอ้างถึงได้ ขณะที่ TSMC ยังไม่ได้ประกาศอย่างเป็นทางการเกี่ยวกับขนาดการขึ้นราคาหรือช่วงเวลาที่จะมีผล
CoWoS เป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูงของ TSMC ที่เชื่อมไดเซมิคอนดักเตอร์หลายชิ้นเข้าด้วยกันบนซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์ ก่อนติดตั้งลงบนแผ่นรองรับ เทคโนโลยีนี้ใช้กับอุปกรณ์อย่างตัวเร่ง AI ซึ่งรวมชิปประมวลผลและหน่วยความจำไว้ในแพ็กเกจเดียว ส่วนอินเตอร์โพเซอร์ทำหน้าที่เชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่างชิปด้วยวงจรขนาดเล็ก
ในรายงานประจำปี 2025 TSMC อธิบายว่า CoWoS เป็นเทคโนโลยีแพ็กเกจจิงขั้นสูงที่รองรับการเชื่อมต่อชิปจำนวนมากและเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงาน ก่อนหน้านี้ TokenPost รายงานว่า CoWoS ขนาด 5.5 เท่าของเรติคูลเริ่มผลิตเชิงปริมาณแล้ว โดยมีอัตราผลผลิตมากกว่า 98% ขณะนั้นมีการระบุว่าการจัดหาหน่วยความจำและแผ่นรองรับ ABF เป็นความท้าทายในการผลิตแพ็กเกจ AI ขนาดใหญ่
TSMC ระบุในการแถลงผลประกอบการเมื่อวันที่ 15 ตุลาคมว่า ความต้องการ CoWoS แข็งแกร่ง และบริษัทกำลังเพิ่มกำลังการผลิตให้สอดคล้องกับความต้องการของลูกค้า แต่ไม่ได้เปิดเผยแผนขึ้นราคาหรือเป้าหมายการผลิตรายเดือน เมื่อถูกถามเรื่องราคา บริษัทตอบว่ากลยุทธ์ด้านราคาจะแตกต่างกันตามกลุ่มตลาด พื้นที่ผลิต และเทคโนโลยี
GlobalFoundries ประกาศเมื่อวันที่ 8 ตุลาคมว่าได้ทำสัญญาการผลิตระยะยาวหลายปีกับ TSMC เพื่อจัดหาซิลิคอนอินเตอร์โพเซอร์สำหรับระบบนิเวศ CoWoS จากโรงงานในเมืองมอลตา รัฐนิวยอร์ก สหรัฐฯ สัญญาระยะแรกมีอายุ 5 ปี
GlobalFoundries ระบุว่าจะเริ่มการผลิตเชิงปริมาณที่โรงงานมอลตาเป็นระยะตั้งแต่ครึ่งแรกของปี 2028 ส่วนการปรับราคา CoWoS และช่วงเวลาที่จะมีผลยังต้องรอการประกาศอย่างเป็นทางการจาก TSMC
ความคิดเห็น 0