192GB HBM4 อาจเป็นสเปก Rubin Ultra ต่ำกว่า Rubin รุ่นมาตรฐาน

สเปกหลักของชิปเร่งความเร็ว AI รุ่นถัดไปของเอ็นวิเดีย(NVDA) อย่าง Rubin Ultra อาจลดลงเหลือหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 192GB จากที่ตลาดเคยคาดว่าจะสูงถึงระดับ 1TB ความเปลี่ยนแปลงนี้อาจส่งผลต่อการออกแบบด้านหน่วยความจำ การใช้พลังงาน และการแพ็กเกจชิปในศูนย์ข้อมูล AI ด้วย

เซมิอนาลิซิส(SemiAnalysis) ระบุว่า Rubin Ultra อาจมาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 แบบ 8 ชั้น (8-hi) ขนาดรวม 192GB ซึ่งลดลงอย่างมากจากตัวเลข 1TB ที่เคยถูกพูดถึงในช่วงพรีวิวแรก และยังต่ำกว่าสเปก 288GB ของ Rubin รุ่นมาตรฐานด้วย ขณะที่ทอมส์ฮาร์ดแวร์(Tom's Hardware) รายงานว่าเอ็นวิเดียกำลังทดสอบหน่วยความจำ 192GB หรือ 256GB สำหรับ Rubin Ultra เช่นกัน

หัวใจของการปรับสเปกครั้งนี้อยู่ที่โครงสร้าง HBM เซมิอนาลิซิสอธิบายว่า หลังจากดีไซน์ Rubin Ultra แบบ 4 ได (die) ถูกยกเลิก จำนวนคิวบ์ HBM ลดลงเหลือ 8 ชุด และความสูงของการเรียงชั้นลดจาก 16 ชั้นเหลือ 8 ชั้น นอกจากนี้ยังมีการเสนอให้ใช้ 'HBM4' ที่มีไดขนาด 24Gb แทนที่จะเป็น HBM4E ที่ใช้ไดขนาด 32Gb

เอ็นวิเดียระบุในบล็อกเทคนิคอย่างเป็นทางการว่า Rubin GPU รุ่นมาตรฐานให้หน่วยความจำ HBM4 สูงสุด 288GB พร้อมแบนด์วิดท์ 22TB/s เมื่อเทียบกับตัวเลขนี้ สเปก 192GB จึงมีความจุต่ำกว่ารุ่นมาตรฐาน ทอมส์ฮาร์ดแวร์รายงานว่าเอ็นวิเดียระบุว่าบริษัท "ปรับให้ทั้งการประมวลผล เครือข่าย และหน่วยความจำทำงานสอดคล้องกัน เพื่อให้สามารถติดตั้ง GPU และระบบ AI ได้มากขึ้น"

ประเด็นนี้ยังเชื่อมโยงถึงห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้ด้วย เนื่องจาก HBM เป็นชิ้นส่วนที่ส่งผลโดยตรงต่อทั้งต้นทุนและกำหนดการผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI ก่อนหน้านี้ทีมข่าวของเราเคยรายงานว่า สัดส่วนต้นทุนหน่วยความจำใน Rubin Ultra อาจสูงเกินครึ่งหนึ่งของต้นทุนรวม การเลือกลดความจุหน่วยความจำในครั้งนี้จึงอาจไม่ใช่การถอยหลังด้านประสิทธิภาพเพียงอย่างเดียว แต่อาจเป็นการปรับสมดุลระหว่างอุปทาน HBM การใช้พลังงาน และอัตราผลผลิตของกระบวนการแพ็กเกจจิ้ง

ในศูนย์ข้อมูล AI ปัจจุบัน ความสำคัญไม่ได้อยู่ที่ประสิทธิภาพของ GPU แต่ละตัวเท่านั้น แต่ยังรวมถึงความสามารถในการขยายระดับแร็กและโครงสร้างเครือข่ายด้วย เอ็นวิเดียนำเสนอแพลตฟอร์ม Rubin ที่ผสานทั้ง NVLink 6 อีเทอร์เน็ต Spectrum-6 และโครงสร้างเครือข่ายแบบ CPO เข้าด้วยกัน ก่อนหน้านี้ทีมข่าวของเราเคยรายงานเกี่ยวกับ โครงสร้างสวิตช์แบบ CPO ที่รองรับการสร้างศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่ของแพลตฟอร์ม Vera Rubin มาแล้ว

เซมิอนาลิซิสยังกล่าวถึงความเป็นไปได้ที่จะมีเวอร์ชันอัปเกรดเป็น HBM4E แบบ 8 ชั้นตามมาในภายหลัง อย่างไรก็ตาม สเปกสุดท้ายของผลิตภัณฑ์ Rubin Ultra และกำหนดเวลาการใช้งานจริงยังต้องรอการยืนยันอย่างเป็นทางการจากเอ็นวิเดีย