ลงทุนรวม 46 ล้านล้านวอน ซัมซุงเริ่มสร้างไลน์ HBM แห่งที่ 5 ในอนยัง

ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ (Samsung Electronics, $005930) จัดพิธีเริ่มก่อสร้างไลน์ที่ 5 ซึ่งเป็นโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงสำหรับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ที่วิทยาเขตอนยัง ในเมืองอาซัน จังหวัดชุงชองใต้ เมื่อวันที่ 12 โครงการนี้จะปรับบทบาทของอนยัง จากฐานประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ให้เป็นศูนย์กลางกระบวนการหลังการผลิตสำหรับ HBM

ซัมซุงมีแผนทยอยลงทุนรวม 46 ล้านล้านวอนเพื่อสร้างไลน์ผลิต HBM 5 ไลน์ที่วิทยาเขตอนยัง โดยจัดสรร 6 ล้านล้านวอนสำหรับก่อสร้างโรงงาน และ 40 ล้านล้านวอนสำหรับอุปกรณ์ขั้นสูง เงินลงทุน 46 ล้านล้านวอนนี้เป็นงบสำหรับแผนทั้งหมด ไม่ใช่ค่าก่อสร้างอาคารไลน์ที่ 5 เพียงแห่งเดียว

ไลน์ที่ 5 จะมีคลีนรูมประมาณ 31,000 ตารางเมตร ครอบคลุม 3 ชั้น เมื่อก่อสร้างเสร็จ พื้นที่อาคารรวมของวิทยาเขตอนยังจะเพิ่มจาก 270,000 ตารางเมตรเป็น 420,000 ตารางเมตร

ซัมซุงตั้งเป้าเริ่มเดินเครื่องในเดือนมิถุนายน 2028 ซึ่งเร็วกว่าแผนเดิมประมาณ 1 ปี

HBM คือหน่วยความจำที่นำ DRAM หลายชั้นมาวางซ้อนในแนวตั้งและเชื่อมต่อเข้าด้วยกัน โดยใช้ในเซิร์ฟเวอร์ปัญญาประดิษฐ์ (AI) เป็นต้น

การบรรจุชิปเป็นกระบวนการหลังการผลิตที่นำชิปมาซ้อน เชื่อมต่อ และตรวจสอบให้เป็นผลิตภัณฑ์ แม้เพิ่มกำลังผลิตหน่วยความจำได้ แต่หากอุปกรณ์สำหรับกระบวนการหลังการผลิตมีไม่เพียงพอ ก็ยากที่จะเพิ่มการส่งมอบผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปไปพร้อมกัน

การขยายโรงงานที่อนยังเกี่ยวข้องกับข้อจำกัดด้านพื้นที่ของวิทยาเขตชอนันที่อยู่ใกล้เคียง ซึ่งมีอุปกรณ์ผลิต HBM และบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ รายงานของ ETNews ระบุถึงความเห็นในอุตสาหกรรมว่าโรงงานและพื้นที่ของชอนันใกล้เต็มแล้ว

ซัมซุงมีแผนขยายและปรับปรุงอุปกรณ์เดิมที่ชอนัน พร้อมจัดหาพื้นที่ผลิตแห่งใหม่ที่อนยัง วิทยาเขตอนยังเริ่มต้นขึ้นในปี 1991 ในฐานะสายงานประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์

เมื่อเดือนกรกฎาคม ซัมซุงได้เสนอ แผนลงทุนในภูมิภาคชุงชอง ซึ่งรวมการลงทุนในไลน์ HBM ที่อนยังและการปรับปรุงอุปกรณ์ที่ชอนัน พิธีเริ่มก่อสร้างครั้งนี้ทำให้กำหนดการก่อสร้างไลน์ที่ 5 ในแผนดังกล่าวมีความชัดเจนขึ้น

ทำเนียบชองวาแด ระบุในประกาศเกี่ยวกับพิธีว่า การสร้างโรงงานบรรจุชิปขั้นสูงที่อนยังเป็นส่วนหนึ่งของโครงการเมกะโปรเจ็กต์ในภูมิภาคชุงชองของรัฐบาล

อี แจ-ยง (Lee Jae-yong) ประธานซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ กล่าวในพิธีว่า “สถานที่แห่งนี้ซึ่งเคยเน้นกระบวนการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไปอย่างเรียบง่าย จะเปลี่ยนเป็นศูนย์กลาง HBM ขั้นสูง ซึ่งเป็นหัวใจของ AI” คำกล่าวนี้สะท้อนแผนเปลี่ยนบทบาทเดิมของอนยังให้มุ่งเน้น HBM มากขึ้น

ซัมซุงระบุใน เอกสารผลประกอบการไตรมาส 3 ที่เผยแพร่เมื่อวันที่ 29 ตุลาคม ว่า บริษัทเพิ่มยอดขาย HBM โดยเน้นผลิตภัณฑ์สำหรับ AI ท่ามกลางข้อจำกัดด้านกำลังการผลิต

ซัมซุงระบุในเอกสารผลประกอบการไตรมาส 3 ที่เผยแพร่เมื่อวันที่ 29 ตุลาคมว่า ความต้องการที่เกี่ยวข้องกับ AI ในปี 2027 จะเพิ่มขึ้นจนสูงกว่าอุปทานของอุตสาหกรรมอย่างมาก ขณะที่ไลน์ที่ 5 ที่อนยังมีกำหนดเริ่มเดินเครื่องในเดือนมิถุนายน 2028