ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
ยอดขายหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงรุ่นใหม่ HBM4 ของซัมซุงอิเลคทรอนิคส์(005930) ทะลุ 1,000 ล้านดอลลาร์ (ราว 1.54 ล้านล้านวอน) หลังเริ่มส่งมอบเชิงพาณิชย์มาประมาณ 4 เดือน ตามรายงานที่เผยแพร่ออกมา ท่ามกลางปริมาณการประมวลผลของดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่เพิ่มขึ้นต่อเนื่อง การแข่งขันด้านแบนด์วิดท์หน่วยความจำก็ขยับเข้าสู่ยุค HBM4 มากขึ้น
สำนักข่าว Yonhap รายงานเมื่อวันที่ 23 มิถุนายน โดยอ้างแหล่งข่าวในอุตสาหกรรมว่า ยอดขาย HBM4 ของซัมซุงทะลุ 1,000 ล้านดอลลาร์แล้ว และคาดว่ายอดขายภายในสิ้นเดือนมิถุนายนจะเกิน 1,200 ล้านดอลลาร์ (ราว 1.85 ล้านล้านวอน) อย่างไรก็ตาม ตัวเลขดังกล่าวยังไม่ได้รับการยืนยันอย่างเป็นทางการจากซัมซุงผ่านการแจ้งข้อมูลหรือผลประกอบการอย่างเป็นทางการ
ซัมซุงเริ่มผลิตและส่งมอบ HBM4 เชิงพาณิชย์ตั้งแต่วันที่ 12 กุมภาพันธ์ หากยึดตามรายงานยอดขายที่ทะลุ 1,000 ล้านดอลลาร์ นั่นหมายความว่าใช้เวลาราว 4 เดือนนับจากเริ่มส่งมอบสินค้าจนถึงยอดขายขยายตัวในระดับนี้
HBM4 รองรับความเร็วในการประมวลผลที่เสถียรระดับ 11.7Gbps และออกแบบให้เพิ่มประสิทธิภาพได้สูงสุดถึง 13Gbps โดยแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุดต่อหนึ่งสแตกอยู่ที่ 3.3TB/s
HBM คือหน่วยความจำที่นำชิป D-RAM หลายตัวมาวางซ้อนกันในแนวตั้งและติดตั้งไว้ข้างตัวเร่งความเร็ว AI ด้วยระยะทางการส่งข้อมูลที่สั้นกว่าและแบนด์วิดท์ที่สูงกว่า D-RAM ทั่วไป จึงช่วยลดคอขวดของ GPU, ASIC และโปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ในการฝึกฝนและประมวลผลโมเดล AI ขนาดใหญ่
ซัมซุงใช้กระบวนการผลิต D-RAM ระดับ 10 นาโนเมตรรุ่นที่ 6 ร่วมกับเบสไดโลจิกระดับ 4 นาโนเมตรใน HBM4 โดยยกระดับประสิทธิภาพของเบสไดที่ทำหน้าที่รับส่งข้อมูลกับหน่วยประมวลผล เพื่อเพิ่มทั้งความเร็วและแบนด์วิดท์
ซัมซุงและเอเอ็มดี(AMD) ลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) เมื่อวันที่ 18 มีนาคม เพื่อผลักดันความร่วมมือด้านหน่วยความจำ AI รุ่นใหม่ ครอบคลุมถึง GPU รุ่น Instinct MI455X ของเอเอ็มดี, ซีพียู EPYC รุ่นที่ 6 ของเอเอ็มดี ชื่อรหัส 'Venice' และแพลตฟอร์ม AMD Helios
ส่วนปริมาณการจัดส่งให้เอ็นวิเดีย(NVDA) และเงื่อนไขสัญญาในรายละเอียดยังไม่มีการยืนยันในเอกสารทางการ จึงควรแยกพิจารณารายงานยอดขาย HBM4 ออกจากสัญญาจัดหาที่ทำกับลูกค้าแต่ละราย
ซัมซุงเริ่มส่งมอบตัวอย่าง HBM4E แบบ 12 ชั้นให้กับลูกค้ารายใหญ่ทั่วโลกตั้งแต่วันที่ 29 พฤษภาคม ถือเป็นการเดินหน้ากระบวนการตรวจสอบรับรองจากลูกค้าสำหรับผลิตภัณฑ์รุ่นถัดไป ต่อจากการส่งมอบ HBM4 เชิงพาณิชย์
HBM4E รองรับความเร็วเสถียรที่ 14Gbps และเพิ่มได้สูงสุดถึง 16Gbps โดยแบนด์วิดท์สูงสุดต่อหนึ่งสแตกอยู่ที่ 3.6TB/s ส่วนผลิตภัณฑ์แบบ 12 ชั้นมีความจุ 48GB
TrendForce ระบุในบทวิเคราะห์ข่าวอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เมื่อวันที่ 23 มิถุนายนว่า ความคาดหวังต่อการส่งมอบ HBM4 ของซัมซุงปรับตัวสูงขึ้น โดยอ้างอิงจากเบสไดที่ใช้เทคโนโลยี FinFET ระดับ 4 นาโนเมตร และกำหนดการรับรองคุณภาพที่รวดเร็ว ขณะเดียวกัน TrendForce ยังประเมินว่าเอสเคไฮนิกซ์(000660) กำลังปรับจังหวะการขยายกำลังผลิต HBM4 ให้ช้าลง และให้น้ำหนักกับความสามารถในการทำกำไรของ D-RAM ทั่วไปมากขึ้น
ประเด็นนี้เกี่ยวข้องโดยตรงกับห่วงโซ่อุปทานหน่วยความจำสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ AI มากกว่าอุปกรณ์ขุดคริปโตหรือเครือข่ายบล็อกเชน ท่ามกลางภาระของโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่ขยายจากประสิทธิภาพการประมวลผลไปสู่ความจุหน่วยความจำ แบนด์วิดท์ และโครงสร้างการเคลื่อนย้ายข้อมูล รายงานยอดขาย HBM4 นี้สะท้อนให้เห็นถึงความเร็วในการนำผลิตภัณฑ์ของซัมซุงออกสู่ตลาดเชิงพาณิชย์
ซัมซุงมีแผนขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์ HBM4E เพิ่มเติมเป็นแบบ 8 ชั้นความจุ 32GB และ 16 ชั้นความจุ 64GB ตามความต้องการของลูกค้า โดยจะขยายไลน์ผลิตภัณฑ์ควบคู่ไปกับผลิตภัณฑ์แบบ 12 ชั้นความจุ 48GB ที่ส่งมอบอยู่ในปัจจุบัน ผ่านกระบวนการตรวจสอบรับรองจากลูกค้าต่อไป
ความคิดเห็น 0