HBF 512GB มาตรฐานแรกเปิดตัว หนุนเสริม HBM ในระบบ AI อนุมาน

เอสเค ไฮนิกซ์(SK hynix) และแซนดิสก์(SanDisk) เปิดตัวมาตรฐานแรกของ ‘หน่วยความจำแฟลชแบนด์วิดท์สูง’ หรือ HBF (High Bandwidth Flash) ที่รองรับความจุสูงสุดถึง 512GB โดยมุ่งแก้ปัญหาคอขวดด้านหน่วยความจำในโครงสร้างพื้นฐานสำหรับการประมวลผลอนุมาน (Inference) ของปัญญาประดิษฐ์ (AI)

เอสเค ไฮนิกซ์ระบุเมื่อวันที่ 4 ว่า บริษัทร่วมกับแซนดิสก์เปิดเผยมาตรฐานเทคโนโลยีจัดเก็บข้อมูลยุคใหม่ HBF เป็นครั้งแรกผ่านโครงการโอเพนคอมพิวต์ (Open Compute Project: OCP) โดยการประกาศครั้งนี้มีขึ้นพร้อมกับการเปิดงาน Future of Memory and Storage 2026 (FMS 2026) ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 5-7 (ตามเวลาประเทศเกาหลีใต้) ที่ศูนย์การประชุมซานตาคลารา รัฐแคลิฟอร์เนีย สหรัฐอเมริกา

HBF คือชั้นหน่วยความจำที่ใช้เทคโนโลยีแนนด์ (NAND) วางอยู่ระหว่างหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) กับโซลิดสเตตไดรฟ์ (SSD) ออกแบบมาให้รับส่งข้อมูลได้รวดเร็วใกล้เคียงหน่วยประมวลผลแบบเดียวกับ HBM ขณะเดียวกันก็ใช้ประโยชน์จากความสามารถในการขยายความจุของแนนด์

ในงานประมวลผลอนุมานของ AI ข้อมูลอย่างโมเดล ข้อมูลจากเทคนิค Retrieval-Augmented Generation (RAG) ข้อมูลผู้ใช้ และแคชแบบคีย์-แวลู (KV Cache) ถูกเรียกอ่านซ้ำ ๆ ตลอดเวลา เนื่องจากไม่สามารถนำข้อมูลทั้งหมดไปไว้บน HBM ได้ ความต้องการชั้นหน่วยความจำตัวกลางที่มีความจุมากขึ้นและอยู่ใกล้หน่วยประมวลผลจึงเพิ่มสูงขึ้นตามไปด้วย

มาตรฐานแรกนี้กำหนดโครงสร้างการซ้อนชิปแนนด์ไว้ 2 รูปแบบ คือ 8 ชั้น และ 16 ชั้น โดยรองรับความจุสูงสุด 512GB ส่วนแบนด์วิดท์แบ่งออกเป็น 3 ระดับ ตั้งแต่ราว 0.4TB/s ไปจนถึง 3.0TB/s

สำหรับการเชื่อมต่อระหว่าง HBF กับโปรเซสเซอร์ มาตรฐานนี้เลือกใช้ Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ซึ่งเป็นข้อกำหนดอินเทอร์เฟซแบบเปิดสำหรับเชื่อมต่อชิปแบบชิปเล็ต (Chiplet) ต่างชนิดกันด้วยความเร็วสูง

มาตรฐานที่เปิดเผยครั้งนี้ครอบคลุมทั้งอินเทอร์เฟซการเชื่อมต่อ คุณสมบัติทางไฟฟ้า แนวทางความน่าเชื่อถือและการแพ็กเกจจิ้งสำหรับกระบวนการซ้อนชิป HBF รวมถึงแนวทางการใช้ซอฟต์แวร์สำหรับการรับส่งข้อมูล โดยแซนดิสก์ระบุในการประกาศเมื่อวันที่ 3 ว่า มาตรฐานนี้จะเป็นกรอบเทคนิคร่วมสำหรับบริษัทที่ออกแบบระบบอนุมาน AI และตัวเร่งความเร็ว (Accelerator) ในการนำ HBF ไปใช้งาน

กระบวนการจัดทำมาตรฐานครั้งนี้มีกูเกิล(Google) และเทนสตอร์เรนต์(Tenstorrent) เข้าร่วมเป็นสมาชิกกลุ่มพันธมิตรด้วย ทั้งนี้ เอสเค ไฮนิกซ์และแซนดิสก์เริ่มกลุ่มทำงานด้านมาตรฐาน HBF ภายใต้ OCP ตั้งแต่เดือนกุมภาพันธ์ที่ผ่านมา และใช้เวลาราว 6 เดือนจึงได้มาตรฐานทางเทคนิคฉบับแรกออกมา

OCP เป็นเวทีความร่วมมือแบบเปิดสำหรับหารือมาตรฐานฮาร์ดแวร์และโครงสร้างพื้นฐานศูนย์ข้อมูล การที่มาตรฐาน HBF ถูกเปิดเผยผ่าน OCP สะท้อนว่าเทคโนโลยีนี้ก้าวข้ามการเป็นเทคโนโลยีเฉพาะของบริษัทใดบริษัทหนึ่ง เข้าสู่ขั้นตอนที่ถูกพิจารณาให้เป็นมาตรฐานร่วมในระบบนิเวศเซิร์ฟเวอร์ ตัวเร่งความเร็ว และหน่วยความจำ

รายงานฉบับนี้เป็นการติดตามความคืบหน้าจากงาน FMS 2026 โดยเจาะลึกขอบเขตการใช้งานของ HBF และประเด็นการเปรียบเทียบกับ HBM ซึ่งก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานข้อเท็จจริงสำคัญที่เปิดเผยไปก่อนหน้านี้ไว้ว่า HBF รองรับความจุสูงสุด 512GB แบนด์วิดท์ราว 0.4-3.0TB/s และใช้การเชื่อมต่อผ่าน UCIe

ในงาน FMS 2026 HBF ถูกนำเสนอในฐานะเทคโนโลยีที่ช่วยเสริมโครงสร้างหน่วยความจำสำหรับงานอนุมาน AI มากกว่าจะมาแทนที่ HBM โดยตรง แซนดิสก์อธิบายว่า HBF สามารถใช้งานร่วมกับ HBM ได้ในส่วนที่ต้องการความจุหน่วยความจำใกล้หน่วยประมวลผลที่มากขึ้นและแบนด์วิดท์ที่สูงขึ้น

ประเด็นนี้เชื่อมโยงกับตลาด HBM ที่ผู้ผลิตหน่วยความจำเกาหลีใต้มีความแข็งแกร่งอยู่แล้ว เนื่องจาก HBM ได้กลายเป็นชิ้นส่วนสำคัญที่กำหนดประสิทธิภาพของตัวเร่งความเร็ว AI ขณะที่ HBF ถูกพูดถึงในฐานะแกนเสริมที่ใช้เทคโนโลยีฐานแนนด์เพื่อขยายโครงสร้างการประมวลผลข้อมูลสำหรับงานอนุมาน

ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานว่าการสาธิต HBF ของแซนดิสก์ก่อให้เกิดข้อถกเถียงเกี่ยวกับเงื่อนไขการเปรียบเทียบกับ HBM โดยแยกจากความหมายเชิงเทคนิคของ HBF แล้ว ประเด็นว่าศูนย์ข้อมูล AI ในการใช้งานจริงจะใช้เกณฑ์ใดเปรียบเทียบ HBM กับ HBF อาจกลายเป็นประเด็นสำคัญของการถกเถียงเรื่องการนำไปใช้งานในระยะต่อไป

เอสเค ไฮนิกซ์เปิดเผยในงานแถลงข่าวอย่างเป็นทางการด้วยว่า บริษัทได้เปิดตัวเวเฟอร์และผลิตภัณฑ์แนนด์ 4D รุ่นที่ 10 (V10) แบบ 375 ชั้น โดยระบุว่าประสิทธิภาพต่อพลังงานสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าถึง 2.5 เท่า พร้อมระบุว่าจะเริ่มการผลิต eSSD ประสิทธิภาพสูงความจุสูงที่พัฒนาต่อยอดจากเทคโนโลยีนี้ในเชิงพาณิชย์ช่วงต้นปีหน้า

คิม ชุนซอง(Kim Chun-sung) ผู้บริหารฝ่ายพัฒนาโซลูชันของเอสเค ไฮนิกซ์ กล่าวว่า “การใช้งาน AI ที่ขยายตัวอย่างรวดเร็วทำให้ถึงเวลาที่ต้องออกแบบโครงสร้างการประมวลผลข้อมูลทั้งระบบใหม่” พร้อมเสริมว่า “เราจะใช้ HBF ขยายขอบเขตระหว่างหน่วยความจำและระบบจัดเก็บข้อมูล และมีส่วนช่วยสร้างสถาปัตยกรรมใหม่ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับทั้งระบบ” คำกล่าวนี้สะท้อนความตั้งใจของบริษัทที่จะวางตำแหน่ง HBF ให้เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์การออกแบบระบบหน่วยความจำระยะยาว ไม่ใช่เพียงผลิตภัณฑ์เดี่ยว ๆ

อย่างไรก็ตาม การประกาศครั้งนี้ยังอยู่ในขั้นตอนของการเปิดเผยมาตรฐานสาธารณะและการสร้างระบบนิเวศ มากกว่าการนำผลิตภัณฑ์ไปใช้งานเชิงพาณิชย์จริง ส่วน HBF จะมีบทบาทอย่างไรระหว่าง HBM กับ SSD นั้น ยังต้องขึ้นอยู่กับการตัดสินใจออกแบบของบริษัทผู้ผลิตตัวเร่งความเร็วและผู้ให้บริการศูนย์ข้อมูลในระยะต่อไป