ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
เอสเค ไฮนิกซ์ (SK Hynix) ทุ่มเงินลงทุนกว่า 4,000 ล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 5.54 ล้านล้านวอน) สร้างฐานผลิต 'แพ็กเกจจิ้งขั้นสูง' สำหรับหน่วยความจำ HBM ที่ใช้ในปัญญาประดิษฐ์ (AI) ในรัฐอินเดียนา สหรัฐอเมริกา โดยตั้งเป้าเริ่มดำเนินการผลิตภายในครึ่งหลังของปี 2028
เมื่อวันที่ 27 (เวลาท้องถิ่น) เอสเค ไฮนิกซ์จัดพิธีวางศิลาฤกษ์ฐานผลิตแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงสำหรับหน่วยความจำ AI ที่เมืองเวสต์ลาฟาแยตต์ รัฐอินเดียนา ภายในมหาวิทยาลัยเพอร์ดู โดยพิธีจัดขึ้นเวลา 10.00 น. ตามเวลาท้องถิ่น ที่โรงยิมฮอลโลเวย์ของมหาวิทยาลัย ซึ่งตรงกับเวลา 23.00 น. ของวันเดียวกันตามเวลาประเทศเกาหลีใต้
โรงงานแห่งนี้ถือเป็นฐานการผลิตและวิจัยพัฒนาด้านแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงแห่งใหม่ของเอสเค ไฮนิกซ์ในสหรัฐ โดยบริษัทวางแผนผลิตหน่วยความจำ HBM รุ่นถัดไปและผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ AI อื่น ๆ ที่นี่ พร้อมพัฒนาเทคโนโลยีแห่งอนาคตที่เกี่ยวข้อง
ห้องข่าวของเอสเค ไฮนิกซ์ระบุว่า โครงการนี้คือการสร้าง 'ศูนย์กลางใหม่' สำหรับการผลิตหน่วยความจำ AI รุ่นถัดไป และมองว่าการตอกเสาเข็มโรงงานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงในอินเดียนาครั้งนี้เชื่อมโยงกับการเสริมความแข็งแกร่งของห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ระดับโลก
สถาบันมาตรฐานและเทคโนโลยีแห่งชาติสหรัฐ (NIST) อธิบายว่า โครงการอินเดียนาคือการสร้างสายการผลิตแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงสำหรับ HBM พร้อมสิ่งอำนวยความสะดวกด้านวิจัยพัฒนาที่เมืองเวสต์ลาฟาแยตต์ โดยข้อมูลของ NIST ระบุวงเงินสนับสนุนโดยตรงสูงสุด 458 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ 634.3 พันล้านวอน) วงเงินกู้ที่เป็นไปได้ 500 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ 692.5 พันล้านวอน) และรายจ่ายลงทุนที่คาดการณ์ไว้ 3,870 ล้านดอลลาร์ (ประมาณ 5.36 ล้านล้านวอน)
หน้าเว็บโครงการอินเดียนาของเอสเค ไฮนิกซ์ระบุมูลค่าการลงทุนราว 4,000 ล้านดอลลาร์ พื้นที่ 133.5 เอเคอร์ การจ้างงานทั้งทางตรงและทางอ้อมราว 7,000 ตำแหน่ง และกำหนดเริ่มดำเนินงานในครึ่งหลังของปี 2028 ตัวเลขการลงทุนและกำหนดการเริ่มผลิตถือเป็นข้อมูลหลักที่ทั้งบริษัทและหน่วยงานรัฐบาลสหรัฐยืนยันตรงกัน
โรงงานแห่งนี้ไม่ใช่ 'แฟบ' (Fab) สำหรับผลิตเวเฟอร์ในขั้นต้นน้ำ แต่เป็นฐานแพ็กเกจจิ้งขั้นสูงซึ่งอยู่ในขั้นปลายน้ำของกระบวนการผลิตมากกว่า โดย HBM คือหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่เกิดจากการวางชิปดีแรม (DRAM) ซ้อนกันในแนวตั้งหลายชั้นเพื่อเพิ่มความเร็วในการประมวลผลข้อมูล และถูกใช้เป็นชิ้นส่วนสำคัญในเซิร์ฟเวอร์ AI และหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU)
แพ็กเกจจิ้งขั้นสูงคือกระบวนการเชื่อมต่อชิปแต่ละตัวเข้ากับแผ่นวงจรและปรับการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าให้เหมาะสมที่สุด เพื่อดึงประสิทธิภาพและความประหยัดพลังงานให้ได้มากขึ้น เนื่องจากในชิป AI ความเร็วในการส่งข้อมูลระหว่างชิปประมวลผลกับหน่วยความจำเป็นตัวกำหนดประสิทธิภาพโดยรวม ทำให้ความสามารถด้านแพ็กเกจจิ้งกลายเป็นอีกหนึ่งปัจจัยชี้วัดความสามารถในการแข่งขันของห่วงโซ่อุปทาน
ในมุมมองของบริษัทเกาหลีใต้ การมีฐานผลิตในสหรัฐถือเป็นประเด็นสำคัญ ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานว่า สหรัฐกดดันให้บริษัทเซมิคอนดักเตอร์เกาหลีใต้ลงทุนตั้งฐานผลิตหน่วยความจำในประเทศพร้อมรับประกันการจัดส่ง
อย่างไรก็ตาม การลงทุนของเอสเค ไฮนิกซ์ในอินเดียนามีลักษณะต่างออกไป เพราะเน้นที่แพ็กเกจจิ้ง HBM มากกว่าการผลิตขั้นต้นน้ำ กล่าวคือไม่ใช่แฟบสำหรับผลิตเวเฟอร์ แต่เป็นฐานที่นำผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ AI มาแพ็กเกจจิ้งพร้อมเสริมฟังก์ชันวิจัยพัฒนา
พิธีตอกเสาเข็มครั้งนี้มีกวัก โนจอง (Kwak Noh-jung) ประธานเจ้าหน้าที่บริหาร (CEO) ของเอสเค ไฮนิกซ์ พร้อมผู้บริหารระดับสูงของกลุ่มเอสเคและผู้แทนจากรัฐอินเดียนาเข้าร่วม โดยกำหนดการที่เผยแพร่จากทำเนียบผู้ว่าการรัฐอินเดียนาระบุว่า ไมค์ บราวน์ (Mike Braun) ผู้ว่าการรัฐอินเดียนา จะกล่าวเปิดงานและร่วมพิธีตอกเสาเข็มกับเอสเค ไฮนิกซ์ด้วย
บริษัทระบุว่าคาดหวังว่าโรงงานอินเดียนาจะช่วยกระชับความร่วมมือกับลูกค้าชิป AI ในอเมริกาเหนือ พร้อมสร้างฐานผลิตในพื้นที่เพื่อรองรับความต้องการ HBM ที่เพิ่มขึ้น สะท้อนแนวโน้มที่ผู้ผลิตต้องการวางห่วงโซ่อุปทานให้ใกล้ลูกค้ามากขึ้น ประกอบกับความต้องการหน่วยความจำ AI ที่ขยายตัวต่อเนื่อง
นับตั้งแต่โครงสร้างพื้นฐาน AI ขยายตัว HBM กลายเป็นผลิตภัณฑ์เติบโตหลักของอุตสาหกรรมหน่วยความจำ เพราะต้องอาศัยโครงสร้างที่รับส่งข้อมูลปริมาณมากได้รวดเร็วในตำแหน่งใกล้ชิดกับชิปประมวลผลประสิทธิภาพสูงมากกว่าดีแรมทั่วไป ทำให้การแข่งขันของผู้ผลิตหน่วยความจำขยายจากปริมาณการผลิตไปสู่ความสามารถด้านแพ็กเกจจิ้งและระบบจัดส่งที่ปรับตามความต้องการของลูกค้าแต่ละราย
โรงงานอินเดียนาเข้าสู่ขั้นตอนตอกเสาเข็มอย่างเป็นทางการ โดยตั้งเป้าเริ่มดำเนินการในครึ่งหลังของปี 2028 ทั้งนี้ ห้องข่าวของเอสเค ไฮนิกซ์ระบุว่าจะถ่ายทอดสดพิธีตอกเสาเข็มในวันเดียวกัน
ความคิดเห็น 0