2.5MW CDU ของ LG Electronics ผ่านคุณสมบัติ DSX Ready ของ Nvidia

LG Electronics(066570) ผ่านการประเมินคุณสมบัติ ‘DSX Ready’ ของ Nvidia(NVDA) ด้วยอุปกรณ์จ่ายน้ำหล่อเย็น (CDU) ขนาด 2.5MW ซึ่งยืนยันความเหมาะสมด้านการออกแบบของระบบหล่อเย็นด้วยของเหลวสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ที่มีความหนาแน่นของเซิร์ฟเวอร์สูงขึ้น

Nvidia เปิดตัวโครงการ DSX Ready สำหรับตรวจสอบคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ด้านพลังงานและระบบหล่อเย็นเมื่อวันที่ 21 ตามเวลาท้องถิ่น โดยบล็อกอย่างเป็นทางการของ Nvidia ระบุ LG Electronics, LiquidStack และ Vertiv เป็นซัพพลายเออร์ CDU กลุ่มแรกที่ผ่านคุณสมบัติ

DSX Ready เป็นโครงการที่ใช้ระบุผลิตภัณฑ์แต่ละรายการซึ่งสอดคล้องกับการออกแบบ DSX AI Factory ของ Nvidia การผ่านคุณสมบัติหมายถึงผลิตภัณฑ์เป็นไปตามข้อกำหนดที่เกี่ยวข้อง แต่ไม่ได้รับรองการออกแบบหน้างานหรือความเสถียรในการดำเนินงานของศูนย์ข้อมูลทั้งหมด

CDU ขนาด 2.5MW ของ LG Electronics ผ่านข้อกำหนดที่ Nvidia กำหนดสำหรับ AI Factory รวมถึงข้อกำหนดเพิ่มเติม อุปกรณ์ดังกล่าวส่งน้ำหล่อเย็นไปยังเซิร์ฟเวอร์เพื่อดูดซับความร้อนจากชิป ก่อนหมุนเวียนกลับเข้าสู่ระบบ

แพลตฟอร์ม DSX AI Factory ของ Nvidia รวมระบบประมวลผล เครือข่าย พลังงาน ระบบหล่อเย็น สิ่งอำนวยความสะดวก และซอฟต์แวร์ไว้ในกรอบการออกแบบเดียวกัน โดย CDU รับหน้าที่จัดการความร้อนที่เกิดขึ้นจากเซิร์ฟเวอร์

Nvidia ระบุว่าได้ตรวจสอบข้อกำหนดด้านการทำงานของ CDU ผ่านกระบวนการประเมินคุณสมบัติภายใน ดังนั้น DSX Ready จึงสะท้อนความเหมาะสมด้านการออกแบบของผลิตภัณฑ์เฉพาะรายการ แต่ไม่ได้เป็นการตรวจสอบประสิทธิภาพการดำเนินงานของสถานที่จริง

ความต้องการระบบหล่อเย็นด้วยของเหลวเพิ่มขึ้นจากความหนาแน่นด้านพลังงานของชิป AI ที่สูงขึ้น TrendForce ระบุในข้อมูลเมื่อวันที่ 17 ว่าอัตราการใช้ระบบหล่อเย็นด้วยของเหลวสำหรับชิป AI จะอยู่ที่ 53% ในปี 2026 และประมาณ 60% ในปี 2027

TrendForce อธิบายว่า เมื่อค่าการออกแบบด้านความร้อน (TDP) ของชิป AI แต่ละตัวเกิน 1kW และการใช้พลังงานของเซิร์ฟเวอร์ AI ระดับแร็กแตะหลายร้อย kW ระบบหล่อเย็นด้วยของเหลวจึงแพร่หลายมากขึ้นในโครงสร้างพื้นฐาน AI ประสิทธิภาพสูง ส่งผลให้การจัดการความร้อนอย่างเสถียรมีความสำคัญควบคู่กับการจัดหาพลังงาน

ก่อนหน้านี้ LG Electronics ระบุว่า CDU ขนาด 600kW มีความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิที่ ±0.25°C ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวรองรับเซ็นเซอร์เสมือน ระบบตรวจจับการรั่วไหล และฟังก์ชันการทำงานเพื่อรับมือกับความผิดปกติ

LG Electronics ขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์จาก CDU ขนาด 600kW และ 1MW มาสู่ขนาด 2.5MW พร้อมขยายพอร์ตโฟลิโอ ‘ชิปทูชิลเลอร์’ ที่รวมชิลเลอร์ CDU และคอลด์เพลตไว้ด้วยกัน

‘ชิปทูชิลเลอร์’ เป็นระบบหล่อเย็นแบบบูรณาการที่นำความร้อนจากชิปเซิร์ฟเวอร์กลับคืนผ่านคอลด์เพลตและ CDU ก่อนจัดการต่อที่ชิลเลอร์ ในสภาพแวดล้อมเซิร์ฟเวอร์ความหนาแน่นสูง จำเป็นต้องออกแบบชิปและอุปกรณ์หล่อเย็นร่วมกัน ทำให้ความเข้ากันได้ของระบบหล่อเย็นทั้งหมดมีความสำคัญควบคู่กับอุปกรณ์แต่ละรายการ

LG Electronics และ Nvidia เดินหน้าความร่วมมือในด้านหุ่นยนต์ AI Factory และศูนย์ข้อมูลมาอย่างต่อเนื่อง แนวทางความร่วมมือด้าน AI Factory และศูนย์ข้อมูลของทั้งสองบริษัทกำลังขยายไปสู่โครงสร้างพื้นฐาน AI ที่รวมระบบหล่อเย็นด้วย

อีแจซอง(Lee Jae-sung) ประธานฝ่ายธุรกิจ ES ของ LG Electronics กล่าวว่า “เราจะเริ่มจัดหาระบบหล่อเย็นที่มีความน่าเชื่อถือและประสิทธิภาพให้แก่บริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่ระดับโลกอย่างจริงจัง พร้อมยกระดับความสามารถในการแข่งขันในตลาดระบบหล่อเย็นด้วยของเหลวรุ่นใหม่” คำกล่าวดังกล่าวสะท้อนเป้าหมายของบริษัทในการขยายการจัดหาระบบหล่อเย็นและเพิ่มความสามารถในการแข่งขันในตลาด

อย่างไรก็ตาม การผ่านคุณสมบัติครั้งนี้ไม่ได้ยืนยันการคว้าโครงการศูนย์ข้อมูลเฉพาะแห่งหรือการเพิ่มขึ้นของรายได้ Nvidia ก็ระบุเช่นกันว่า ผลิตภัณฑ์ DSX Ready ไม่ได้รับรองเงื่อนไขหน้างานจริงและความเสถียรในการดำเนินงานของสถานที่

ยังไม่ยืนยันว่า CDU ขนาด 2.5MW ของ LG Electronics จะถูกจัดส่งให้ศูนย์ข้อมูลของลูกค้ารายใดและเมื่อใด การทำสัญญาจริงและการนำไปใช้งานหน้างานยังต้องตรวจสอบแยกต่างหาก