การขยายศูนย์ข้อมูล AI เผชิญคอขวดในการจัดหา PCB โมดูลออปติก หม้อแปลง และอุปกรณ์หล่อเย็น ขณะที่มีรายงานว่า SpaceX และ xAI กำลังพิจารณาสร้างซัพพลายเชนของตนเองเพื่อรับมือกับภาวะขาดแคลน
ChainNews ABMedia รายงานโดยอ้างบทสรุปบทสัมภาษณ์ผู้เชี่ยวชาญภายใน SpaceX และ xAI ที่จัดทำโดย WK ผู้ให้สัมภาษณ์ไม่ได้เปิดเผยชื่อหรือถ้อยคำต้นฉบับ เนื้อหาจึงอ้างอิงจากบทสัมภาษณ์นิรนาม ไม่ใช่ประกาศอย่างเป็นทางการของบริษัท
บทสรุปดังกล่าวระบุว่า การขาดแคลนวัตถุดิบ อุปกรณ์ และแรงงานเพิ่มความยากในการจัดหาชิ้นส่วนทั้งสี่กลุ่ม โดยเฉพาะแผ่นลามิเนตหุ้มทองแดง (CCL) และ PCB ซึ่งพึ่งพาจีนและไต้หวันเป็นหลัก
แหล่งจัดหาชิ้นส่วนสื่อสารด้วยแสงก็มีจำกัดเช่นกัน รายงานระบุว่าเวเฟอร์อินเดียมฟอสไฟด์ (InP) ที่ใช้ในเลเซอร์และเวเฟอร์ตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) มาจากผู้ผลิตเพียงไม่กี่ราย โดยแหล่งผลิตหลักอยู่ในจีนและไต้หวัน
บทสรุปบทสัมภาษณ์ยังระบุว่า SpaceX และ xAI มีบุคลากรดูแลซัพพลายเชน 43 คน และสำรองฮาร์ดแวร์สำคัญ เช่น GPU ไว้ในระดับ 20~40% ประสบการณ์ในอดีตที่การจัดหาชิ้นส่วนจากเอเชียหยุดชะงัก รวมถึงความเสี่ยงทางภูมิรัฐศาสตร์ ถูกยกเป็นเหตุผลที่บริษัทต้องการเพิ่มศักยภาพการผลิตและจัดหาเอง
ABMedia รายงานโดยอ้างบทสรุปของ WK ว่า SpaceX และ xAI ผลิตสายเคเบิลภายในบริษัท และกำลังพิจารณาผลิตใยแก้วนำแสงเองด้วย โดยมี Corning (Corning), Hengtong (Hengtong) และ YOFC (YOFC) เป็นผู้จัดหาใยแก้วนำแสงในปัจจุบันตามรายงาน
อินเดียมฟอสไฟด์และเวเฟอร์ DSP ซึ่งอยู่ต้นน้ำของออปติคัลทรานซีฟเวอร์ก็ถูกระบุว่าเป็นชิ้นส่วนที่มีผู้จัดหาจำนวนน้อย บทสรุปยังกล่าวถึงความเห็นของ Jukan นักวิจัยจาก Citrini Research ซึ่งประเมินว่า SpaceX พยายามถอดแบบแร็ก อุปกรณ์หล่อเย็น และใยแก้วนำแสง เพื่อหลีกเลี่ยงข้อจำกัดด้านอุปทาน
การถอดแบบคือการวิเคราะห์ผลิตภัณฑ์ที่มีอยู่เพื่อทำความเข้าใจโครงสร้างและวิธีการทำงาน อย่างไรก็ตาม เนื่องจากข้อมูลนี้อ้างอิงจากบทสัมภาษณ์นิรนามและความเห็นของนักวิจัย จึงยังไม่อาจยืนยันว่าเป็นแผนอย่างเป็นทางการของบริษัท หรือระบุความคืบหน้าจริงของการเพิ่มกำลังผลิตและการสร้างซัพพลายเชนภายในได้
ความคิดเห็น 0