TSMC(TSM) เร่งขยายเอาต์ซอร์ส CoW แก้คอขวดแพ็กเกจจิ้งชิป AI

TSMC(TSM) ผู้ผลิตชิปตามสัญญารายใหญ่จากไต้หวัน วางแผนขยายการเอาต์ซอร์สกระบวนการ CoW ให้ผู้ผลิตภายนอกมากขึ้น เพื่อคลี่คลายปัญหาคอขวดในการบรรจุภัณฑ์ชิป AI โดยผู้ให้บริการประกอบและทดสอบชิปภายนอก (OSAT) อย่าง ASE(ASX) คาดว่าจะรับงานส่วนเพิ่มจากการขยายครั้งนี้

ดิจิไทมส์ (DigiTimes) รายงานว่า TSMC มีแผนเพิ่มปริมาณงาน CoW ที่เอาต์ซอร์สให้ภายนอก ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่เรียกว่า CoWoS ทั้งนี้ ที่ผ่านมา TSMC ดำเนินกระบวนการ CoW ซึ่งเป็นการประกบชิปเข้ากับอินเตอร์โพเซอร์ (interposer) ด้วยตัวเองเป็นหลัก ขณะที่กระบวนการ WoS ซึ่งเป็นการติดตั้งอินเตอร์โพเซอร์ลงบนแผ่นซับสเตรตนั้น เอาต์ซอร์สให้ภายนอกเป็นส่วนใหญ่

CoWoS เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์แบบ 2.5 มิติ ที่เชื่อมต่อโปรเซสเซอร์ AI อย่างหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) เข้ากับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ผ่านอินเตอร์โพเซอร์ ความต้องการชิปที่เพิ่มขึ้นทั้งจากผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์อย่างเอ็นวิเดีย(NVDA) และดาต้าเซ็นเตอร์ AI ที่พัฒนาชิปใช้เองมากขึ้น ส่งผลให้กำลังการผลิตด้านบรรจุภัณฑ์ตึงตัว

คาดว่าผู้ให้บริการ OSAT จะเพิ่มการลงทุนในอุปกรณ์กระบวนการหลังการผลิต เช่น การตัดเวเฟอร์และการบอนดิ้ง ดิจิไทมส์ระบุว่า บริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์เลเซอร์และบอนดิ้งจากเกาหลีใต้หลายรายกำลังอยู่ระหว่างเจรจากับผู้ให้บริการ OSAT เพื่อจัดหาอุปกรณ์สำหรับกระบวนการ CoW เช่นกัน