Back to top
  • 공유 แชร์
  • 인쇄 พิมพ์
  • 글자크기 ขนาดตัวอักษร
ลิงก์ถูกคัดลอกแล้ว

DeepSeek ลือเตรียมเทรนโมเดลขนาดใหญ่บนชิป Huawei Ascend 950DT ได้เร็วสุดปลายปีนี้

ชิปเซมิคอนดักเตอร์ AI ขนาดใหญ่ที่กำลังติดตั้งบนบอร์ดทดสอบ / TokenPost.ai

มีรายงานว่า ดีปซีค(DeepSeek) เตรียมเริ่มการพรีเทรนนิงโมเดลขนาดใหญ่ด้วยชิป AI ของ หัวเว่ย(Huawei) รุ่น แอสเซนด์ 950DT(Ascend 950DT) โดยอาจเริ่มได้เร็วที่สุดภายในปลายปีนี้ นอกจากนี้ยังมีรายงานว่าวิศวกรของหัวเว่ยประจำอยู่ที่สำนักงานของดีปซีคเป็นเวลานาน เพื่อนำความต้องการด้านการเทรนโมเดลภาษาขนาดใหญ่ไปใช้ในการออกแบบชิปรุ่นถัดไป

สื่อจีน เทนเซนต์ เทค(腾讯科技) รายงานข้อมูลนี้โดยอ้างแหล่งข่าว โดยระบุว่าการพรีเทรนนิงแบบสมบูรณ์หนึ่งรอบอาจต้องใช้ชิปมากกว่า 10,000 ตัวทำงานต่อเนื่องหลายสัปดาห์ ส่วนกำหนดเวลาจริงจะขึ้นอยู่กับความคืบหน้าของการทดสอบ

เทนเซนต์ เทค ยังรายงานด้วยว่า หัวเว่ยวางแผนจัดสรรชิปแอสเซนด์ 960DT ส่วนใหญ่ให้ดีปซีค โดยชิปรุ่นนี้มีกำหนดเปิดตัวในไตรมาสแรกของปี 2027 ขณะที่ดีปซีคเปิดซอร์สชุดเครื่องมือ TileLang ที่ปรับให้เหมาะกับแอสเซนด์ 950 เมื่อวันที่ 30 กันยายนที่ผ่านมา

รายงานระบุเพิ่มเติมว่า ดีปซีคยังพยายามจัดหาชิปของ เอ็นวิเดีย(NVDA) เพิ่มเติมอย่างต่อเนื่อง

<ลิขสิทธิ์ ⓒ TokenPost ห้ามเผยแพร่หรือแจกจ่ายซ้ำโดยไม่ได้รับอนุญาต>

บทความที่มีคนดูมากที่สุด

บทความที่เกี่ยวข้อง

ความคิดเห็น 0

ข้อแนะนำสำหรับความคิดเห็น

ขอบคุณสำหรับบทความดี ๆ ต้องการบทความติดตามเพิ่มเติม เป็นการวิเคราะห์ที่ยอดเยี่ยม

0/1000

ข้อแนะนำสำหรับความคิดเห็น

ขอบคุณสำหรับบทความดี ๆ ต้องการบทความติดตามเพิ่มเติม เป็นการวิเคราะห์ที่ยอดเยี่ยม
1