Back to top
  • 공유 Share
  • 인쇄 Print
  • 글자크기 Font size
URL copied.

ทีเอสเอ็มซี(TSMC, TSM) พิจารณาผลิต 3D DRAM ตามคำขอของเอ็นวิเดีย(NVIDIA, NVDA)

ไดหน่วยความจำแบบซ้อนชั้นและเวเฟอร์วางอยู่บนถาดตรวจสอบ / TokenPost.ai (mono)

ทีเอสเอ็มซีกำลังพิจารณาผลิต DRAM 3 มิติ ตามคำขอของเอ็นวิเดีย โดยยังไม่มีการตัดสินใจเริ่มผลิต

The Information รายงานว่า ทีเอสเอ็มซีกำลังศึกษาความเป็นไปได้ในการผลิตหน่วยความจำรุ่นใหม่ดังกล่าว หลังได้รับคำขอจากเอ็นวิเดีย

ทีเอสเอ็มซีผลิตโปรเซสเซอร์ AI ให้เอ็นวิเดียอยู่แล้ว แนวทางที่กำลังพิจารณาคือการผลิตชิปหน่วยความจำเองควบคู่กับโปรเซสเซอร์

DRAM 3 มิติจัดวางเซลล์หน่วยความจำซ้อนกันในแนวตั้งภายในชิป เพื่อเก็บข้อมูลได้มากขึ้น

HBM ก็ใช้โครงสร้างแบบซ้อนชั้น แต่ซ้อนชิป DRAM หลายชิ้นเพื่อส่งข้อมูลไปยังโปรเซสเซอร์ได้รวดเร็ว ส่วน DRAM 3 มิติจัดวางเซลล์หน่วยความจำในแนวตั้งภายในชิป ทั้งสองเทคโนโลยีเกี่ยวข้องกับหน่วยความจำ แต่ไม่ใช่เทคโนโลยีเดียวกัน

ในเดือนเมษายน 2024 เอสเค ไฮนิกซ์(SK hynix, 000660) และทีเอสเอ็มซีลงนามบันทึกความเข้าใจเพื่อร่วมพัฒนา HBM4 และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์รุ่นถัดไป โดยเอสเค ไฮนิกซ์เปิดเผยข้อมูลนี้ผ่านประกาศของบริษัท

ความร่วมมือเดิมมุ่งเน้นที่เบสไดซึ่งอยู่ชั้นล่างสุดของ HBM4 เอสเค ไฮนิกซ์ระบุว่ามีแผนนำกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ของทีเอสเอ็มซีมาใช้กับชิ้นส่วนนี้

ดังนั้น การพิจารณาผลิต DRAM 3 มิติของทีเอสเอ็มซีจึงแยกจากความร่วมมือด้าน HBM4 ที่มีอยู่ ข้อมูลที่เปิดเผยยังไม่มีหลักฐานว่าความร่วมมือเดิมจะเปลี่ยนแปลงหรือยุติลง

ก่อนหน้านี้ เอสเค ไฮนิกซ์เคยนำเสนอแนวทางทางเทคนิคและความท้าทายในการนำ DRAM 3 มิติไปใช้เชิงพาณิชย์ โดยระบุประเด็นที่ต้องแก้ไข เช่น ความร้อน การเชื่อมต่อขนาดเล็ก และการผสานกระบวนการผลิต

ไมครอน เทคโนโลยี(Micron Technology, MU) ก็กำลังพัฒนา DRAM 3 มิติเช่นกัน แต่ข้อมูลที่เปิดเผยยังไม่เพียงพอสำหรับเปรียบเทียบขั้นตอนการพัฒนาหรือสเปกผลิตภัณฑ์ของแต่ละบริษัท

เนื่องจาก DRAM 3 มิติซ้อนเซลล์หน่วยความจำในแนวตั้ง การนำไปใช้กับผลิตภัณฑ์จริงจึงต้องอาศัยการออกแบบโครงสร้างซ้อนชั้นและการผสานกระบวนการผลิต ประเด็นทางเทคนิคที่เอสเค ไฮนิกซ์เปิดเผยแสดงให้เห็นถึงโจทย์ที่ต้องแก้ก่อนการผลิตเชิงพาณิชย์

หากทีเอสเอ็มซีรับหน้าที่ผลิตหน่วยความจำด้วย ก็จะเป็นแนวทางที่เพิ่มการจัดหาหน่วยความจำเข้าไปควบคู่กับการผลิตโปรเซสเซอร์ AI อย่างไรก็ตาม รายงานที่มีอยู่ระบุเพียงว่าบริษัทยังอยู่ระหว่างพิจารณา

The Information ไม่ได้ระบุว่าทีเอสเอ็มซีตัดสินใจผลิตแล้วหรือไม่ รวมถึงไม่ได้เปิดเผยเงินลงทุน เป้าหมายการผลิต หรือกำหนดการผลิตจำนวนมาก

<Copyright ⓒ TokenPost, unauthorized reproduction and redistribution prohibited>

Most Popular

Other related articles

Comment 0

Comment tips

Great article. Requesting a follow-up. Excellent analysis.

0/1000

Comment tips

Great article. Requesting a follow-up. Excellent analysis.
1