Terafab ตั้งเป้าผลิตเวเฟอร์ 1 ล้านแผ่นต่อเดือน เทียบเป้า Rapidus 40 เท่าตาม Nikkei

ทีมจัดซื้อของ Terafab เดินทางไปพบผู้ผลิตอุปกรณ์ในญี่ปุ่นเมื่อต้นเดือนพฤศจิกายน และมีรายงานว่าโรงงานตั้งเป้าผลิตเวเฟอร์ 1 ล้านแผ่นต่อเดือนตั้งแต่ปี 2032 เป็นต้นไป ตามรายงานของ Nikkei

Nikkei ระบุว่าผู้รับผิดชอบด้านจัดซื้อหารือกับซัพพลายเออร์ในญี่ปุ่นเรื่องกำหนดการนำอุปกรณ์เข้ามาใช้งาน โดยผู้ผลิตอุปกรณ์รายหนึ่งได้รับแจ้งให้ส่งมอบภายในไม่กี่เดือน

แผนการผลิตที่ Nikkei รายงานประกอบด้วยเวเฟอร์หน่วยความจำราว 700,000 แผ่น และเวเฟอร์ชิปตรรกะมากกว่า 300,000 แผ่นต่อเดือน ตัวเลข 40 เท่าเมื่อเทียบกับเป้าหมาย 25,000 แผ่นต่อเดือนของ Rapidus เป็นเพียงการเปรียบเทียบเป้าหมายการผลิตที่รายงานไว้

Rapidus กำลังพัฒนาชิปตรรกะ GAA ระดับ 2 นาโนเมตรที่โรงงาน IIM-1 ในเมืองชิโตเสะ จังหวัดฮอกไกโด และตั้งเป้าเริ่มผลิตจำนวนมากในปี 2027 อย่างไรก็ตาม ข้อมูลแนะนำโรงงานอย่างเป็นทางการของบริษัทไม่ได้ระบุกำลังการผลิตต่อเดือนที่ 25,000 แผ่น ตัวเลขดังกล่าวและการเปรียบเทียบ 40 เท่าจึงอ้างอิงจากรายงานของ Nikkei

จำนวนเวเฟอร์ที่เข้าสู่กระบวนการผลิตไม่ใช่ตัวเลขเดียวกับจำนวนชิปสำเร็จรูป ผลลัพธ์อาจแตกต่างกันตามขนาดเวเฟอร์ กระบวนการผลิตของผลิตภัณฑ์แต่ละชนิด อัตราผลผลิต และอัตราการเดินเครื่อง จึงไม่ควรตีความตัวเลข 40 เท่าว่าหมายถึงจำนวนชิปที่ผลิตได้จริงมากกว่า 40 เท่า

SpaceX ประกาศในเดือนสิงหาคม 2026 ว่าจะสร้าง Terafab ในเขตเกรย์มส์ รัฐเท็กซัส บริษัทระบุแนวคิดที่จะรวมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การประกอบบรรจุภัณฑ์ และการทดสอบไว้ในโรงงานแห่งเดียว

โรงงานมีเป้าหมายผลิตชิปตรรกะและหน่วยความจำขั้นสูงเพื่อใช้ในรถยนต์ของ Tesla (เทสลา, TSLA) หุ่นยนต์ Optimus และศูนย์ข้อมูลในอวกาศของ SpaceX โดย SpaceX วางเป้าหมายระยะยาวไว้ที่กำลังการผลิตด้านคอมพิวต์ 1 TW ต่อปี

เอกสารที่ SpaceX ยื่นต่อ SEC ระบุว่าเป้าหมาย 1 TW ต่อปีหมายถึงกำลังการผลิตด้านคอมพิวต์ ซึ่งเป็นคนละหน่วยกับปริมาณเวเฟอร์ที่ผลิตต่อเดือน บริษัทยังระบุว่าจะจัดหาอุปกรณ์คอมพิวต์จำนวนมากจากซัพพลายเออร์ภายนอกต่อไป

เอกสาร SEC กล่าวถึงกรอบความร่วมมือกับ Tesla แต่ระบุว่ากำหนดการ หมุดหมาย และเงินลงทุนของแต่ละโครงการยังไม่แน่นอน เอกสารยังระบุแนวคิดให้ Intel (อินเทล) เข้าร่วมโดยใช้ประสบการณ์ด้านการออกแบบ การผลิต และการประกอบบรรจุภัณฑ์ พร้อมชี้ว่าทั้ง Tesla และ Intel ไม่มีข้อผูกพันให้ต้องเข้าร่วมต่อ และอาจไม่มีการลงนามสัญญาขั้นสุดท้าย

ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า Terafab ติดต่อบริษัทอุปกรณ์และวัสดุในเกาหลีใต้ระหว่างการสร้างซัพพลายเชน รายงานก่อนหน้าของ TokenPost อ้างข้อมูลจาก THE ELEC ว่าผู้เกี่ยวข้องกับ Tesla และ SpaceX พบผู้ประกอบการเกาหลีใต้ราว 10 รายที่งาน SEMICON West เมื่อวันที่ 13 ตุลาคม เพื่อพิจารณาผลิตภัณฑ์และความสามารถในการผลิต

THE ELEC ยังรายงานว่า HPSP ตกลงจัดหาอุปกรณ์อบอ่อนด้วยไฮโดรเจนแรงดันสูงหนึ่งเครื่องสำหรับสายการวิจัยและพัฒนาในเท็กซัส การจัดหาอุปกรณ์หนึ่งเครื่องสำหรับงานวิจัยและพัฒนาไม่ได้หมายความว่าเป็นคำสั่งซื้ออุปกรณ์สำหรับโรงงานผลิตจำนวนมากทั้งแห่ง

แอดแวนเทสต์(Advantest) ผู้ผลิตอุปกรณ์ทดสอบจากญี่ปุ่น ระบุในสรุปคำถามและคำตอบการชี้แจงผลประกอบการเมื่อวันที่ 28 ตุลาคมว่า มอง Terafab เป็นโอกาสทางธุรกิจที่เป็นรูปธรรม แต่ไม่ได้เปิดเผยชื่อลูกค้ารายใดโดยเฉพาะ

Nikkei รายงานว่าซัพพลายเออร์ญี่ปุ่นมีทั้งความคาดหวังต่อการได้ลูกค้ารายใหญ่รายใหม่ และความกังวลเรื่องกำหนดส่งมอบที่กระชั้นชิด ผู้บริหารซัพพลายเออร์รายหนึ่งซึ่งไม่เปิดเผยชื่อกล่าวในทำนองว่า ความสนใจของอุตสาหกรรมหันไปที่อีลอน มัสก์(Elon Musk) มากกว่า Rapidus หรือ Kioxia

มัสก์ CEO ของ SpaceX กล่าวในการแถลงผลประกอบการไตรมาส 3 เมื่อวันที่ 20 ตุลาคมว่า เขาหวังว่าจะผลิตชิปทดสอบที่ใช้งานได้ชิ้นแรกจากโรงงานวิจัยในออสตินได้ในช่วงเดือนพฤษภาคมถึงมิถุนายน 2027 ส่วนการผลิตจำนวนมากที่โรงงานในเขตเกรย์มส์ รัฐเท็กซัส เป็นเป้าหมายที่หวังไว้ในไตรมาส 3 ปี 2028

มัสก์กล่าวว่ากำหนดการคาดการณ์อาจคลาดเคลื่อนได้มาก และว่า “ผมไม่รู้ว่าจะทำได้จริงหรือไม่” เขายังระบุว่าไตรมาส 3–4 เป็นกรอบเวลาที่อาจเริ่มผลิตจำนวนมากได้ ซึ่งสะท้อนว่าวันเริ่มผลิตยังไม่แน่นอน