1.5 แสนล้านดอลลาร์ เป้าใหม่ WFE ปี 2026 โกลด์แมนปรับขึ้น

ตัวเลขคาดการณ์การลงทุนอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ต้นน้ำ (WFE) ของปี 2026 ถูกปรับขึ้นเป็น 150,000 ล้านดอลลาร์ โดยมีแรงหนุนจาก ‘ความต้องการเซิร์ฟเวอร์ AI’ ที่กำลังกระตุ้นทั้งการลงทุนด้านหน่วยความจำและโรงงานผลิตชิปแบบรับจ้าง (ฟาวน์ดรี) ไปพร้อมกัน

โกลด์แมน แซคส์ ระบุในรายงานเมื่อวันที่ 23 (เวลาท้องถิ่น) ว่าได้ปรับเป้าหมาย WFE ของปี 2026-2028 เป็น 150,000 ล้านดอลลาร์ 218,000 ล้านดอลลาร์ และ 281,000 ล้านดอลลาร์ตามลำดับ ตามรายงานของ TechFlow ตัวเลขดังกล่าวสูงกว่าคาดการณ์เดิม 6%, 17% และ 35% ตามลำดับ

เมื่อคำนวณเป็นอัตราการเติบโตรายปีหลังปรับใหม่ ปี 2026 อยู่ที่ 36% ปี 2027 อยู่ที่ 45% และปี 2028 อยู่ที่ 29% ขณะที่ตัวเลขคาดการณ์เดิมอยู่ที่ 28%, 32% และ 12% ตามลำดับ

WFE หมายถึงมูลค่าการลงทุนในอุปกรณ์ ‘กระบวนการต้นน้ำ’ ที่ใช้แปลงเวเฟอร์ให้กลายเป็นเซมิคอนดักเตอร์ที่มีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ครอบคลุมเครื่องจักรหลักอย่างเครื่องฉายแสง (Lithography) เครื่องกัดกร่อน (Etching) และเครื่องเคลือบผิว (Deposition)

เมื่อความต้องการชิป AI เพิ่มขึ้น ผลกระทบจะไม่จำกัดอยู่แค่หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) หรือชิปออกแบบเฉพาะทาง (ASIC) เท่านั้น แต่ยังลามไปถึงหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) โรงงานฟาวน์ดรีกระบวนการขั้นสูง รวมถึงอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์และทดสอบชิปด้วย

โกลด์แมน แซคส์ ระบุว่าปัจจัยขับเคลื่อนระยะสั้นคือ ‘ดีแรม (DRAM)’ และฟาวน์ดรีกระบวนการขั้นสูง โดยปรับเพิ่มคาดการณ์งบลงทุน (Capex) ของซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และเอสเค ไฮนิกซ์ ขึ้น 22% และ 19% ตามลำดับ

รายงานระบุว่าการเริ่มผลิต HBM4 ในระดับอุตสาหกรรมจะดึงความต้องการเครื่องกัดกร่อนและเครื่องเคลือบผิวให้เพิ่มขึ้น HBM เป็นหน่วยความจำประสิทธิภาพสูงที่ใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI โดยอาศัยการวางซ้อนชิปดีแรมหลายตัวในแนวตั้งเพื่อเพิ่มความเร็วในการประมวลผลข้อมูลและแบนด์วิดท์

ในฝั่งฟาวน์ดรี โกลด์แมน แซคส์ ปรับเพิ่มคาดการณ์งบลงทุนรายปีของ TSMC ขึ้นอีก 8,000 ล้านดอลลาร์ สะท้อนการที่กระบวนการผลิตขนาด N2 กำลังเข้าสู่ช่วงขยายกำลังการผลิตเชิงพาณิชย์

สำหรับปัจจัยระยะกลาง รายงานระบุถึงการลงทุนในกลุ่มแนนด์ (NAND) และกลุ่มลอจิก/อื่นๆ โดยโกลด์แมน แซคส์ ได้นำการลงทุนอุปกรณ์ในระยะเริ่มต้นของโครงการ ‘Terafab’ มูลค่าประมาณ 16,800 ล้านดอลลาร์ ที่สเปซเอ็กซ์และเทสลา(TSLA) ให้คำมั่นไว้ เข้ามารวมในคาดการณ์ WFE ด้วย

Terafab เป็นโครงการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ขนาดใหญ่ที่ถูกพูดถึงในวงการ ส่วนขนาดการลงทุนจริงและกำหนดเวลาดำเนินการยังต้องรอการยืนยันผ่านการตัดสินใจลงทุนและคำสั่งซื้ออุปกรณ์ในระยะต่อไป

การปรับเป้าครั้งนี้ยังเชื่อมโยงมาถึงห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ของเกาหลีใต้ด้วย เนื่องจากซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์ และเอสเค ไฮนิกซ์ เป็นสองบริษัทที่ถูกปรับเพิ่มคาดการณ์งบลงทุนดีแรม ขณะที่ HBM4 ก็เป็นผลิตภัณฑ์หลักที่ผู้ผลิตหน่วยความจำเกาหลีใต้แข่งขันกันอยู่

หากการลงทุนศูนย์ข้อมูล AI ยังขยายตัวต่อเนื่อง ปัญหาคอขวดด้านอุปทานหน่วยความจำ กระบวนการผลิตขั้นสูง และอุปกรณ์บรรจุภัณฑ์ อาจกลายเป็นตัวแปรสำคัญของตลาดไปพร้อมกัน ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานว่า การลงทุนด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI ของบริษัทเทคโนโลยีรายใหญ่สหรัฐฯ กำลังกลายเป็นตัวแปรเศรษฐกิจมหภาคที่มีน้ำหนักมากขึ้น

โกลด์แมน แซคส์ ระบุรายชื่อหุ้นกลุ่มอุปกรณ์ที่น่าจับตา ได้แก่ แอปพลายด์ แมทีเรียลส์, แลม รีเสิร์ช, ASML, โตเกียว อิเล็คตรอน, ASMI, BESI, Lasertec และเอบาระ ทั้งนี้ เป็นเพียงมุมมองของสถาบันต่อโอกาสความต้องการอุปกรณ์ที่เพิ่มขึ้น ไม่ใช่การยืนยันทิศทางราคาของหุ้นรายตัวแต่อย่างใด

ผลกระทบต่อตลาดจะขึ้นอยู่กับความเร็วที่การลงทุนโครงสร้างพื้นฐาน AI จะแปลงเป็นคำสั่งซื้ออุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จริง ณ ขณะนี้ ตัวเลขที่ได้รับการยืนยันคือการปรับเพิ่มคาดการณ์ WFE ช่วงปี 2026-2028 และการปรับคาดการณ์การลงทุนที่เน้นไปที่ดีแรมและฟาวน์ดรีเป็นหลัก