ซิมเทค(Simmtech, 222800) เปิดตัวเทคโนโลยีแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่ล่าสุด นำโดยแผ่นวงจรโซแคม(SOCAMM) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ปัญญาประดิษฐ์(AI)
ซิมเทคระบุเมื่อวันที่ 9 ว่าบริษัทจะเข้าร่วมงาน 'KPCA Show 2026' งานแสดงเทคโนโลยีแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงระดับนานาชาติ ซึ่งจัดขึ้นระหว่างวันที่ 9-11 นี้ ที่ศูนย์ประชุมซองโด คอนเวนเซีย เมืองอินชอน ประเทศเกาหลีใต้
งานนิทรรศการครั้งนี้ใช้สโลแกน 'Interconnecting Intelligence, Powering AI' สื่อถึงเทคโนโลยีแผ่นวงจรที่เชื่อมต่อระบบ AI เข้าด้วยกัน พร้อมนำเสนอกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่รองรับโครงสร้างพื้นฐานด้าน AI
ไฮไลต์ของงานอยู่ที่ SOCAMM ซึ่งเป็นแผ่นวงจรโมดูลหน่วยความจำรุ่นใหม่สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ย่อมาจาก 'Small Outline Compression Attached Memory Module' โดยซิมเทคจะนำแผ่นวงจรดังกล่าวมาจัดแสดงคู่กับโมดูลหน่วยความจำประหยัดพลังงาน LPCAMM โมดูลโซลิดสเตตไดรฟ์(SSD) สำหรับองค์กร และโมดูลหน่วยความจำ CXL
ซิมเทคยังนำเสนอเทคโนโลยีแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์แบบหลายชั้น บางพิเศษ ละเอียดสูง และพื้นที่ขนาดใหญ่ เพื่อรองรับสภาพแวดล้อมคอมพิวติ้งยุค AI แผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์ทำหน้าที่เชื่อมต่อวงจรไฟฟ้าระหว่างชิปเซมิคอนดักเตอร์กับโมดูลหน่วยความจำ ซึ่งในเซิร์ฟเวอร์ประสิทธิภาพสูงต้องอาศัยความหนาแน่นของวงจรและคุณสมบัติการส่งสัญญาณที่แม่นยำ
กลุ่มผลิตภัณฑ์หลักของซิมเทคประกอบด้วยแผ่นวงจร SOCAMM PCB, LPCAMM PCB และ CXL Module PCB โดยบริษัทระบุว่าได้นำเทคโนโลยีวงจรหลายชั้นและลวดลายวงจรละเอียดพิเศษมาใช้กับแผ่นวงจร SOCAMM
งานนิทรรศการครั้งนี้เกิดขึ้นในช่วงที่ซิมเทคกำลังขยายฐานการผลิตที่เกี่ยวข้องกับโซแคม โดยซิมเทคประกาศแผนลงทุน 274,200 ล้านวอนที่สำนักงานใหญ่เมืองชองจู เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตแผ่นวงจรโมดูลโซแคมสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI และแผ่นวงจร MSAP แบบหลายชั้นสูง โดยระยะเวลาลงทุนอยู่ระหว่างวันที่ 25 สิงหาคม 2026 ถึงวันที่ 31 ธันวาคม 2027
การขยายกำลังผลิตแผ่นวงจรโมดูลโซแคมมีเป้าหมายเพื่อรองรับความต้องการโมดูลหน่วยความจำสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ที่เพิ่มขึ้น ส่วน MSAP เป็นเทคนิคการผลิตแผ่นวงจรหลายชั้นสูงที่ช่วยให้สร้างวงจรละเอียดพิเศษได้ ซึ่งซิมเทคเดินหน้าทั้งการลงทุนโรงงานเฉพาะสำหรับโซแคมและการขยายกำลังผลิตแผ่นวงจร MSAP แบบหลายชั้นสูงไปพร้อมกัน
ตัวแทนของซิมเทคกล่าวว่า “ตลาดเซมิคอนดักเตอร์สำหรับ AI เติบโตขึ้นอย่างต่อเนื่อง ทำให้ความสำคัญของเทคโนโลยีแผ่นวงจรเพิ่มสูงขึ้นกว่าที่เคย” พร้อมระบุว่า “ผ่านงาน KPCA Show 2026 บริษัทต้องการแบ่งปันเทคโนโลยีแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์รุ่นใหม่และวิสัยทัศน์อนาคตให้กับลูกค้าและผู้เกี่ยวข้องในอุตสาหกรรม พร้อมเสริมความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีในตลาดโลกให้แข็งแกร่งยิ่งขึ้น” คำกล่าวนี้สะท้อนว่าบริษัทมองการขยายธุรกิจแผ่นวงจรสำหรับ AI เป็นทิศทางหลักต่อจากนี้
ในงานครั้งนี้ ซิมเทคจะนำเสนอทั้งกลุ่มผลิตภัณฑ์แผ่นวงจรโมดูลหน่วยความจำรุ่นใหม่และเทคโนโลยีแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์ความหนาแน่นสูงควบคู่กัน
งาน KPCA Show 2026 จัดโดยสมาคมอุตสาหกรรมแผ่นวงจรและบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์แห่งเกาหลี(KPCA) ร่วมกับนครอินชอน และดำเนินงานโดยเคย์วายเอ็กซ์โป(KYX Expo) เป็นต้น โดยงานจะจัดต่อเนื่องไปจนถึงวันที่ 11 นี้
ความคิดเห็น 0