ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
บริษัทผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ยักษ์ใหญ่ของเกาหลีใต้อย่างซัมซุงอิเล็คโทร-เม็คคานิกส์ (Samsung Electro-Mechanics) และแอลจีอินโนเทค (LG Innotek) เดินหน้าแข่งขันด้านเทคโนโลยีแผ่นวงจรบรรจุภัณฑ์ (Package Substrate) รุ่นใหม่สำหรับชิปปัญญาประดิษฐ์ (AI) โดยทั้งสองบริษัทเปิดตัวเทคโนโลยีแผ่นวงจรขนาดใหญ่แบบหลายชั้นและแผ่นวงจรกระจก (Glass Substrate) ในงาน 'KPCA Show 2026' ที่จัดขึ้นระหว่างวันที่ 9-11 กันยายนนี้ ณ ศูนย์ประชุมซองโด คอนเวนเซีย (Songdo Convensia) เมืองอินชอน ประเทศเกาหลีใต้
งาน KPCA Show 2026 เป็นงานแสดงเทคโนโลยีแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงระดับนานาชาติ จัดโดยสมาคมอุตสาหกรรมแผ่นวงจรพิมพ์และบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์เกาหลี (KPCA) ร่วมกับเมืองอินชอน โดยงานจะจัดต่อเนื่องไปจนถึงวันที่ 11 กันยายน
ซัมซุงอิเล็คโทรฯ นำผลิตภัณฑ์ 5 รายการมาจัดแสดง ได้แก่ △แผ่นวงจรบรรจุภัณฑ์แบบ 2.5D △แผ่นวงจรบรรจุภัณฑ์แบบ 2.1D △แผ่นวงจรกระจก △แผ่นวงจรฟลิปชิปบอลกริดอาร์เรย์ (FCBGA) สำหรับยานยนต์ และ △บรรจุภัณฑ์ชิปสเกลแบบบางพิเศษ (UTCSP)
เทคโนโลยีแผ่นวงจรแบบ 2.1D เป็นการเชื่อมต่อชิปกับชิปโดยตรงโดยไม่ต้องใช้ตัวเชื่อมซิลิคอน (Silicon Interposer) ส่วนแผ่นวงจรแบบ 2.5D มุ่งลดปัญหาการโก่งงอที่อาจเกิดขึ้นในโครงสร้างขนาดใหญ่และหลายชั้น นอกจากนี้ ซัมซุงอิเล็คโทรฯ ยังนำเสนอแผ่นวงจรมูลค่าสูงที่ขยายการใช้งานไปสู่ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์พกพา และรถยนต์ไร้คนขับ
ในโซนแผ่นวงจรกระจก บริษัทนำเสนอกระบวนการหลักในการเจาะรูขนาดเล็กบนวัสดุกระจกแล้วเติมโลหะลงไป โดยใช้กระจกเป็นวัสดุแกนกลางเพื่อลดการโก่งงอของแผ่นวงจรและเพิ่มประสิทธิภาพด้านสัญญาณและพลังงาน
เมื่อชิปเซมิคอนดักเตอร์ AI มีขนาดใหญ่ขึ้น แผ่นวงจรกระจกจึงถูกจับตามองในฐานะวัสดุบรรจุภัณฑ์แห่งอนาคต ก่อนหน้านี้ ฟิลออปทิกส์ (Philoptics) ก็เปิดเผยว่าจะเปิดตัวแผ่นวงจรกระจกแบบเจาะรูนำไฟฟ้าผ่านกระจก (TGV) ในงาน KPCA Show 2026 เช่นกัน
ด้านแอลจีอินโนเทค เปิดตัวแผ่นวงจร FC-BGA สำหรับชิปเร่งความเร็ว AI (AI Accelerator) เป็นครั้งแรก โดยเป็นแผ่นวงจรขนาดใหญ่ที่มีความยาวด้านเกิน 100 มิลลิเมตร ใช้เทคโนโลยีวงจรความหนาแน่นสูงและวงจรละเอียดพิเศษ
บริษัทตั้งเป้าผลิต FC-BGA มูลค่าสูงสำหรับการเรียนรู้และการประมวลผล (Inference) ของ AI เชิงพาณิชย์ตั้งแต่ปี 2027 พร้อมจัดแสดงเทคโนโลยีฝังชิป (Chip Embedding) ที่ลดระยะการเชื่อมต่อด้วยการฝังชิปไว้ภายในแผ่นวงจร และเทคโนโลยีเสาทองแดง 'Cu-Post' ที่ใช้กับแผ่นวงจรเซมิคอนดักเตอร์สื่อสาร
แอลจีอินโนเทคยังตั้งเป้าผลิตแผ่นวงจรกระจกเชิงพาณิชย์ตั้งแต่ปี 2028 โดยแผ่นวงจรกระจกใช้กระจกเป็นวัสดุแกนกลางเพื่อลดการโก่งงอของบรรจุภัณฑ์ขนาดใหญ่ และเพิ่มประสิทธิภาพด้านสัญญาณและพลังงาน
แผ่นวงจรบรรจุภัณฑ์เป็นชิ้นส่วนที่เชื่อมต่อชิปความหนาแน่นสูงเข้ากับเมนบอร์ด ทำหน้าที่ส่งผ่านสัญญาณไฟฟ้าและพลังงาน เมื่อประสิทธิภาพของชิปเร่งความเร็ว AI และหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) สำหรับเซิร์ฟเวอร์สูงขึ้น การขยายขนาดพื้นที่ เพิ่มจำนวนชั้น และการสร้างวงจรละเอียด รวมถึงรูเชื่อมต่อและจุดเชื่อมต่อขนาดจิ๋วจึงมีความสำคัญมากขึ้น
จูฮย็อก (Joo Hyuk) รองประธานบริหารและหัวหน้าฝ่ายธุรกิจโซลูชันบรรจุภัณฑ์ของซัมซุงอิเล็คโทรฯ กล่าวว่า “ตลาดเซมิคอนดักเตอร์สมรรถนะสูง ทั้งชิปเร่งความเร็ว AI เซิร์ฟเวอร์ และรถยนต์ไร้คนขับ กำลังเติบโต ทำให้บทบาทและความซับซ้อนทางเทคโนโลยีของแผ่นวงจรบรรจุภัณฑ์เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว” พร้อมระบุว่า “เราจะยกระดับเทคโนโลยีแผ่นวงจรขนาดใหญ่ หลายชั้น วงจรละเอียดพิเศษ และเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์รุ่นใหม่ เพื่อรองรับตลาดแผ่นวงจรบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ระดับไฮเอนด์” คำกล่าวนี้สะท้อนแผนของบริษัทที่จะพัฒนาเทคโนโลยีแผ่นวงจรต่อเนื่องให้สอดรับกับความต้องการเซมิคอนดักเตอร์สมรรถนะสูงที่เพิ่มขึ้น
โจจีแท (Cho Ji-tae) กรรมการผู้จัดการ หัวหน้าฝ่ายธุรกิจโซลูชันบรรจุภัณฑ์ของแอลจีอินโนเทค กล่าวว่า “งานแสดงครั้งนี้จะทำให้เห็นว่าแผ่นวงจรของแอลจีอินโนเทคถูกนำไปใช้ในอุตสาหกรรมต่างๆ อย่างไรบ้าง ทั้ง AI สมาร์ทโฟน และยานยนต์แห่งอนาคต (Mobility)” และเสริมว่า “เราจะนำผลิตภัณฑ์นวัตกรรมเปลี่ยนกติกาของตลาดแผ่นวงจร” สะท้อนแผนของแอลจีอินโนเทคที่จะขยายการใช้งานแผ่นวงจรจากตลาด AI ไปสู่สมาร์ทโฟนและยานยนต์แห่งอนาคต
ในงานแสดงครั้งนี้ยังมี เทคโนโลยีแผ่นวงจรโมดูลหน่วยความจำสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ของซิมเทค (Simmtech) และเทคโนโลยีเจาะรูนำไฟฟ้าผ่านกระจก (TGV) จากบริษัทผู้ผลิตอุปกรณ์และวัสดุ ร่วมจัดแสดงด้วย โดยงาน KPCA Show 2026 จะดำเนินไปจนถึงวันที่ 11 กันยายน
ความคิดเห็น 0