AMD เปิดดีไซน์แร็ก AI agent รองรับสูงสุด 32,768 คอร์

AMD($AMD) เปิดเผยดีไซน์แร็ก Helios สำหรับประมวลผลงานของ AI agent โดยแร็กแบบใช้ CPU เพียงอย่างเดียวรองรับได้สูงสุด 32,768 คอร์ และกำลังพัฒนาเพื่อวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน 2026

BlockBeats รายงานว่า AMD นำเสนอ Helios เป็นดีไซน์โครงสร้างพื้นฐานแบบเปิดที่อิงมาตรฐาน Open Compute Project (OCP) บริษัทระบุว่าสามารถจัดชุด CPU และ GPU ให้เหมาะกับงาน พร้อมเลือกใช้ระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือของเหลวได้

ดีไซน์นี้มีสองรูปแบบ แร็กแบบ CPU เพียงอย่างเดียวที่ใช้โปรเซสเซอร์ EPYC รุ่นที่ 6 มุ่งรองรับการติดตั้งใช้งานขนาดใหญ่ โดยจัดสรรทรัพยากร CPU ให้ AI agent ทำงาน ส่วนการอนุมานของโมเดลจะเชื่อมต่อกับโครงสร้างพื้นฐานแยกต่างหาก

ส่วนแร็กแบบรวมสำหรับองค์กรประกอบด้วย CPU AMD EPYC, GPU Instinct MI350P และโหนดประมวลผลทั่วไป BlockBeats รายงานว่า AMD ระบุว่าสามารถปรับสัดส่วนทรัพยากร CPU และ GPU ตามภาระงาน ประสิทธิภาพ พลังงาน และต้นทุนได้

BlockBeats รายงานว่า Helios ออกแบบให้ทำงานร่วมกับซอฟต์แวร์แบบเปิดและตัวจัดเส้นทางโทเค็นแบบรวม เพื่อกระจายการเรียกใช้โมเดลของ AI agent ไปยังโมเดลระดับแนวหน้าและโมเดลโอเพนซอร์ส

BlockBeats รายงานว่า AMD มีแผนส่งข้อกำหนด Helios ให้ OCP เพื่อผลักดันให้ชุมชนร่วมพัฒนาและนำไปใช้ ขณะนี้บริษัทกำลังพัฒนาการจัดชุดผลิตภัณฑ์ร่วมกับพันธมิตรในระบบนิเวศ โดยตั้งเป้าวางจำหน่ายในเดือนพฤศจิกายน 2026