รัฐบาลเกาหลีใต้เผยแผนพัฒนาชิป AI 8 แบบและ IP 2 รายการภายในปี 2030

รัฐบาลเกาหลีใต้ประกาศแผนพัฒนาและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ AI แบบ on-device ที่ผลิตในประเทศ 8 แบบ และทรัพย์สินด้านการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ (IP) อีก 2 รายการภายในปี 2030 โครงการยังรวมการติดตั้งชิปในรถยนต์ เครื่องใช้ไฟฟ้า หุ่นยนต์ และผลิตภัณฑ์ด้านกลาโหม เพื่อทดสอบในสภาพใช้งานจริง

กระทรวงการค้า อุตสาหกรรม และพลังงานเกาหลีใต้ (Ministry of Trade, Industry and Energy) เปิดเผยแผนงานโครงการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ AI แบบ on-device เมื่อวันที่ 12 โครงการจะดำเนินตั้งแต่ปี 2026 ถึง 2030 ด้วยงบรวม 800.23 พันล้านวอน ซึ่งเป็นงบรัฐบาล 511.11 พันล้านวอน

โครงการจะพัฒนาโมดูลสำหรับติดตั้งชิปในผลิตภัณฑ์และซอฟต์แวร์ที่ใช้ขับเคลื่อนชิปควบคู่กันไปด้วย

เป้าหมาย 10 รายการไม่ได้หมายถึงชิป AI 10 ตัว แต่ประกอบด้วยชิป 8 แบบ ได้แก่ สำหรับรถยนต์ขับเคลื่อนอัตโนมัติ 1 แบบ เครื่องใช้ไฟฟ้าอัจฉริยะ 3 แบบ และหุ่นยนต์ร่วมปฏิบัติงาน หุ่นยนต์ฮิวแมนนอยด์ หุ่นยนต์เกษตร และโดรนไร้คนขับ อย่างละ 1 แบบ

อีก 2 รายการเป็นทรัพย์สินด้านการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ โดยจะพัฒนาและทดสอบแบบละ 1 รายการสำหรับกระบวนการผลิตขั้นสูงและการใช้งานในสภาพแวดล้อมสุดขั้ว

AI แบบ on-device ประมวลผลการอนุมานของ AI ภายในอุปกรณ์ ทำให้ฟังก์ชันดังกล่าวทำงานได้โดยไม่ต้องเชื่อมต่อคลาวด์หรือเซิร์ฟเวอร์

บริษัทที่ต้องการนำผลิตภัณฑ์ไปใช้จะระบุประสิทธิภาพและข้อกำหนดที่ต้องการตั้งแต่ขั้นพัฒนา พร้อมจัดเตรียมพื้นที่ทดสอบในสภาพใช้งานจริง ส่วนบริษัท fabless ในเกาหลีใต้จะออกแบบชิปตามความต้องการ ก่อนนำไปติดตั้งในผลิตภัณฑ์สำเร็จรูปและตรวจสอบผล

บริษัทออกแบบ IP ทั้งในและต่างประเทศเสนอให้ปรับเงื่อนไขการชำระเงินได้ยืดหยุ่นขึ้น และจัดหาแพ็กเกจ IP มาตรฐานร่วมกัน เพื่อลดภาระการพัฒนาของบริษัท fabless โครงการนี้มุ่งเชื่อมโยงความต้องการผลิตภัณฑ์ การออกแบบ และการผลิตไว้ด้วยกัน

กระทรวงระบุในข่าวประชาสัมพันธ์เมื่อวันที่ 12 ว่า หน่วยธุรกิจโรงหล่อชิปของซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์(005930) วางแผนประสานกับตารางการผลิตเดิมเพื่อจัดลำดับความสำคัญให้กับความต้องการผลิตชิปต้นแบบแบบ MPW และ single-run จำนวน 21 รอบในปี 2027

ความต้องการแยกตามกระบวนการผลิต ได้แก่ 2nm จำนวน 3 รอบ, 4nm 4 รอบ, 5nm 3 รอบ, 8nm 3 รอบ, 14nm 3 รอบ และ 28nm 5 รอบ ทั้ง 21 รอบไม่ได้จัดสรรให้กระบวนการ 2nm ทั้งหมด

MPW คือวิธีผลิตชิปหลายแบบร่วมกันบนเวเฟอร์แผ่นเดียว ความต้องการผลิตต้นแบบในโครงการนี้มีทั้งแบบ MPW และ single-run

กระทรวงระบุเพิ่มเติมว่าได้จัดตั้งคณะกรรมการยุทธศาสตร์ร่วมระหว่างภาครัฐและเอกชน โดยมีรัฐมนตรีช่วยว่าการกระทรวงการค้า อุตสาหกรรม และพลังงาน กับคิม จินซัง(Kim Jin-sang) อธิการบดีมหาวิทยาลัยคยองฮี เป็นประธานร่วม คณะกรรมการจะพิจารณาและกำหนดแผนพัฒนารายปีในช่วงต้นปี พร้อมติดตามความคืบหน้า

อี มินอู(Lee Min-woo) ผู้อำนวยการสำนักงานการเติบโตทางอุตสาหกรรมของกระทรวงการค้า อุตสาหกรรม และพลังงาน กล่าวว่า “เทคโนโลยีที่พัฒนาร่วมกันต้องพิสูจน์ผลสำเร็จด้วยการได้รับเลือกใช้ในผลิตภัณฑ์จริง” คำกล่าวนี้สะท้อนว่าโครงการจะติดตามทั้งการนำชิปไปใช้ในผลิตภัณฑ์และการทดสอบจริง ไม่ได้หยุดอยู่ที่การพัฒนาชิป

กระทรวงยังระบุว่า ตั้งเป้าเลื่อนกำหนดการผลิตชิป AI สำหรับเครื่องใช้ไฟฟ้า 1 แบบให้เร็วขึ้นกว่าแผนเดิมอย่างน้อย 1 ปี ก่อนหน้านี้รัฐบาลอินเดียก็เคยประกาศเป้าหมายพัฒนาชิป GPU สำหรับ AI ที่ผลิตในประเทศภายในเวลาประมาณ 24 เดือน