3,500 ล้านดอลลาร์ บรอดคอม(AVGO) ขยายโครงสร้างการเงินชิป AI ผ่านสัญญาลีส

บรอดคอม(Broadcom·AVGO) กำลังขยายโครงสร้างการเงินสำหรับชิป AI จากการขายตรงไปสู่รูปแบบระดมทุนในตลาดทุนที่ผสมผสาน 'สัญญาลีส' กับ 'การเสริมความน่าเชื่อถือทางเครดิต' ตัวเลขที่ยืนยันได้จากการแถลงข่าวและเอกสารเปิดเผยข้อมูลอย่างเป็นทางการ คือ วงเงินแรกเริ่ม 3,500 ล้านดอลลาร์ และเพดานความเสี่ยงค้ำประกันสูงสุด 2,900 ล้านดอลลาร์

บรอดคอมประกาศเมื่อวันที่ 9 มิถุนายน ว่าจะเปิดตัวแพลตฟอร์ม AI XPV ร่วมกับอพอลโล(Apollo) และแบล็คสโตน(Blackstone) โดยใช้ชิป XPU และโซลูชันเครือข่ายของบรอดคอมเป็นแกนหลัก เพื่อรองรับกำลังประมวลผล AI มากกว่า 20 กิกะวัตต์ภายในปี 2028

วงเงินแรกเริ่ม 3,500 ล้านดอลลาร์ ถูกใช้รองรับการขยายโครงสร้างพื้นฐานคอมพิวติ้งของแอนโทรปิก(Anthropic) ที่ต้องการกำลังประมวลผลมากกว่า 1 กิกะวัตต์ แทนที่จะซื้ออุปกรณ์ตรงทั้งหมด ผู้พัฒนาโมเดล AI เลือกใช้วิธีเช่าระยะยาวผ่านโครงสร้างการเงินแทน

ตามรายงาน 10-Q ที่ยื่นต่อสำนักงานคณะกรรมการกำกับหลักทรัพย์และตลาดหลักทรัพย์สหรัฐฯ (SEC) พันธมิตรด้านการลงทุนรับโอนสัญญาซื้อแร็คชิป AI ที่ออกแบบเฉพาะของบรอดคอม พร้อมสัญญาลีสกับลูกค้าบางส่วนไปเมื่อวันที่ 8 มิถุนายน บรอดคอมทำสัญญาค้ำประกัน (backstop) ภาระลีสของลูกค้าเป็นช่วงละ 5 ปี โดยเพดานความเสี่ยงสูงสุดอยู่ที่ 2,900 ล้านดอลลาร์

Backstop คือกลไกเสริมเครดิตในกรณีที่ลูกค้าไม่สามารถจ่ายค่าลีสตามสัญญาได้ ภายในขอบเขตที่กำหนดไว้ ภายใต้โครงสร้างนี้ นักลงทุนจะจ่ายเงินโดยอ้างอิงจากชิป แร็ค สัญญาลีสระยะยาว และเงื่อนไขการเสริมเครดิตเป็นหลักประกัน

นี่คือเหตุผลที่ทำให้ยากจะมองว่าเป็นหนี้สินทางตรงในบัญชีของบรอดคอม เพราะลูกค้าจ่ายค่าลีสแทนการซื้ออุปกรณ์เอง ขณะที่พันธมิตรด้านการลงทุนนำสินทรัพย์และสัญญาดังกล่าวมาจัดโครงสร้างทางการเงินแทน

อย่างไรก็ตาม หากสัญญาลีสของลูกค้าสั่นคลอน ภาระค้ำประกันของบรอดคอมอาจกลายเป็นประเด็นที่ตลาดจับตา แม้ความต้องการ AI จะยังแข็งแกร่ง แต่เครดิตของสัญญาลีสระยะยาวและการประเมินมูลค่าคงเหลือของอุปกรณ์ก็เป็นตัวแปรที่ต้องติดตามควบคู่กัน

อพอลโลระบุในแถลงการณ์แยกต่างหากว่า โซลูชันการเงินวงเงินแรกเริ่ม 3,500 ล้านดอลลาร์นี้จะเบิกจ่ายต่อเนื่องหลายปี ธนาคารที่เข้าร่วมดีลนี้ยังมีเวลส์ฟาร์โก, บีเอ็นพี พารีบาส์, ซิตี้, ยูบีเอส, โกลด์แมน แซคส์, แบงก์ ออฟ อเมริกา, แบงก์ ออฟ อเมริกา ซีเคียวริตีส์ และมอร์แกน สแตนลีย์(MS)

ตลาดตอบสนองต่อ 'การเปลี่ยนแปลงโครงสร้าง' มากกว่าขนาดของดีล ทีมวิเคราะห์ของแบงก์ ออฟ อเมริกา(BAC) ประเมินว่า หากโครงสร้างการเงินนี้ขยายตัวถึงระดับ 20 กิกะวัตต์ หนี้สินระดับซีเนียร์อาจพุ่งถึง 370,000 ล้านดอลลาร์ภายในกลางปี 2029

ตัวเลขนี้เป็นการประเมินของนักวิเคราะห์ ไม่ใช่ตัวเลขที่บริษัทแถลงเอง หลังบทวิเคราะห์ดังกล่าวเผยแพร่ ราคาหุ้นบรอดคอมปรับตัวลง 5.94% ปิดที่ 392.99 ดอลลาร์

บทวิเคราะห์เดียวกันยังประเมินว่าการออกหุ้นกู้ใหม่ในปี 2027 อาจอยู่ที่ราว 150,000 ล้านดอลลาร์ แต่ตัวเลขนี้ก็ยังไม่ใช่แผนระดมทุนที่บริษัทยืนยันอย่างเป็นทางการเช่นกัน

ดีลชิปแบบสั่งทำพิเศษระหว่างมาร์เวลล์(Marvell·MRVL) และกูเกิล(Google) เป็นอีกตัวแปรที่ตลาดจับตาไปพร้อมกัน รอยเตอร์(Reuters) รายงานว่า มาร์เวลล์ให้สิทธิ์กูเกิลซื้อหุ้นมูลค่าราว 12,180 ล้านดอลลาร์ พร้อมสนับสนุนการพัฒนาชิปแบบสั่งทำพิเศษ

รอยเตอร์รายงานในข่าวเดียวกันว่า บรอดคอมเซ็นสัญญาระยะยาวกับกูเกิลเมื่อเดือนเมษายน เพื่อจัดหาชิป AI แบบสั่งทำพิเศษและชิ้นส่วนสำหรับแร็ค AI รุ่นใหม่ ทำให้ห่วงโซ่อุปทานชิปสั่งทำพิเศษของกูเกิลต้องพึ่งพาทั้งบรอดคอมและมาร์เวลล์ไปพร้อมกัน สะท้อนภาพการแข่งขันและความร่วมมือที่เกิดขึ้นในเวลาเดียวกัน

ประเด็นนี้เชื่อมโยงกับกระแสก่อนหน้าที่ช่องทางที่การระดมทุนศูนย์ข้อมูล AI และเซมิคอนดักเตอร์ส่งผลต่อความเชื่อมั่นสินทรัพย์เสี่ยงขยายตัวมากขึ้นเรื่อยๆ เพราะผู้ผลิตชิปกำลังก้าวข้ามบทบาทผู้ส่งมอบสินค้า ไปสู่การออกแบบโครงสร้างการลงทุนและการเงินร่วมกับลูกค้าโดยตรง

กระแสข่าวลือเรื่องการระดมหนี้ก้อนใหม่ระดับ 60,000 ล้านดอลลาร์ ควรแยกพิจารณาจากตัวเลขที่ยืนยันได้จากการแถลงข่าวและเอกสารที่ยื่นต่อ SEC ตัวเลขหลักที่ยืนยันได้จากข้อมูลเปิดเผยในปัจจุบัน มีเพียงวงเงินแรกเริ่ม 3,500 ล้านดอลลาร์ เพดานค้ำประกันสูงสุด 2,900 ล้านดอลลาร์ และตัวเลขประเมินหนี้สินระดับซีเนียร์ 370,000 ล้านดอลลาร์ที่นักวิเคราะห์เสนอไว้เท่านั้น