ข่าว 
ข้อมูลเหรียญ 
แนะนำสื่อ 
การสาธิตหน่วยความจำแฟลชแบนด์วิดท์สูง (HBF) ของแซนดิสก์(SanDisk·$SNDK) ถูกตั้งข้อสังเกตว่าเงื่อนไขที่ใช้เปรียบเทียบประสิทธิภาพกับหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) ถูกตั้งไว้ต่ำเกินจริง ท่ามกลางการแข่งขันเทคโนโลยีใหม่ที่มุ่งแก้ปัญหาคอขวดหน่วยความจำสำหรับงาน AI inference ประเด็นเรื่องมาตรฐานการเปรียบเทียบเองกลายเป็นที่ถกเถียง
Odaily รายงานเมื่อวันที่ 14 เวลา 14.24 น. (เวลาเกาหลี) ว่าเซเฟอร์(Zephyr) นักวิเคราะห์จาก Citrini(Citrini) ออกมาวิจารณ์การสาธิตในงานสำหรับนักลงทุนของแซนดิสก์ผ่าน X โดยเซเฟอร์ระบุว่าแซนดิสก์กำหนดแบนด์วิดท์รวมของทั้ง HBF และ HBM ไว้ที่ 12.8TB/s เท่ากัน พร้อมใช้เงื่อนไขรันโมเดล Qwen3-480B-A35B ด้วยรูปแบบ bfloat16
เซเฟอร์มองว่าปัจจุบันการทำ inference โมเดลส่วนใหญ่นิยมใช้ FP4 หรือ FP8 มากกว่า ซึ่งในกรณีนั้นความจุที่ต้องการจะอยู่ที่ราว 240GB ถึง 480GB เท่านั้น นอกจากนี้ยังชี้ว่าแซนดิสก์ตรึงความจุ HBM ต่อ GPU หนึ่งตัวไว้ที่ 192GB แต่หากจัดวางแบบ HBM4E 16 ชั้น เรียงซ้อน 8 สแต็ก จะได้ความจุถึง 512GB และแบนด์วิดท์ราว 32TB/s ซึ่งสูงกว่าแบนด์วิดท์ HBM ที่แซนดิสก์ใช้ในการสาธิตประมาณ 3 เท่า
ประเด็นสำคัญอยู่ที่ข้อสรุปของการสาธิต ซึ่งผลเปรียบเทียบของแซนดิสก์ระบุว่า HBF ต้องใช้ GPU เพียง 1 ถึง 4 ตัว ขณะที่ HBM ต้องใช้ถึง 8 ตัว เซเฟอร์เห็นว่าผลลัพธ์นี้ยังไม่สะท้อนการจัดวาง HBM ในสเปกที่สูงกว่าอย่างเพียงพอ นั่นหมายความว่า HBF ถูกนำไปเทียบกับเงื่อนไข HBM ที่เสียเปรียบ
HBF เป็นเทคโนโลยีของแซนดิสก์ที่นำหน่วยความจำฐาน NAND มาปรับใช้เป็นโครงสร้างแบนด์วิดท์สูงสำหรับงาน AI inference โดยเฉพาะ แซนดิสก์ระบุในบล็อกของบริษัทว่า HBF ตั้งเป้าให้ความจุมากกว่า HBM ถึง 8-16 เท่า ขณะที่ยังคงแบนด์วิดท์การอ่านในระดับใกล้เคียงกัน บริษัทตั้งเป้าส่งมอบตัวอย่างหน่วยความจำ HBF ชุดแรกในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ส่วนตัวอย่างอุปกรณ์ inference ชุดแรกที่ใช้ HBF วางไว้ในช่วงต้นปี 2027
แซนดิสก์อธิบายมาโดยตลอดว่า HBF คือทางออกของปัญหา 'กำแพงหน่วยความจำ' (memory wall) ในงาน AI inference เนื่องจากโมเดลขนาดใหญ่ยากที่จะบรรจุลงในหน่วยความจำ GPU ได้ทั้งหมด และการส่งข้อมูลระหว่าง GPU ที่รวดเร็วกลายเป็นคอขวด อย่างไรก็ตาม ข้อทักท้วงครั้งนี้มุ่งไปที่ความเหมาะสมของเงื่อนไขที่ใช้เปรียบเทียบ HBF กับ HBM มากกว่าตัวเทคโนโลยีเอง
ประเด็นนี้ยังมีนัยสำคัญในมุมห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ เนื่องจาก HBM เป็นสินค้าหลักของอุตสาหกรรมหน่วยความจำเกาหลีใต้ ขณะที่ HBF ถูกนำเสนอในฐานะเทคโนโลยีที่อาจช่วยเสริมหรือแข่งขันในบางส่วนของตลาด แซนดิสก์เคยระบุว่าได้ลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) กับเอสเค ไฮนิกซ์(SK Hynix) เกี่ยวกับคณะที่ปรึกษาทางเทคนิคด้าน HBF ก่อนหน้านี้ TokenPost เคยรายงานว่า เอสเค ไฮนิกซ์และแซนดิสก์เปิดตัวมาตรฐาน HBF ชุดแรก
เรื่องนี้ยังไม่ใช่เหตุการณ์ที่มีการเปิดตัวผลิตภัณฑ์เฉพาะเจาะจงหรือการนำไปใช้จริงโดยลูกค้ารายใดที่ยืนยันแล้ว การที่ตลาด AI inference จะเลือกใช้เงื่อนไขหน่วยความจำแบบใดเป็นค่ามาตรฐานสำหรับการเปรียบเทียบ อาจกลายเป็นเกณฑ์สำคัญในการประเมิน HBF กับ HBM ในอนาคต ตามกำหนดการที่แซนดิสก์เสนอไว้ เป้าหมายการส่งมอบตัวอย่างหน่วยความจำ HBF ชุดแรกยังคงอยู่ในช่วงครึ่งหลังของปี 2026
ความคิดเห็น 0